[發明專利]柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法

在審

• 申請號: 201911037343.4
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN112736056A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 陳闖
• 申請（專利權）人: 浙江荷清柔性電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 尚偉凈

本發明公開了柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法。具體的，該柔性芯片封裝結構包括：柔性電路板，所述柔性電路板上具有焊盤；柔性芯片，所述柔性芯片通過引線和所述焊盤電性互連，其中，所述柔性電路板發生彎折時，所述引線可發生拉伸變形。由此，該柔性芯片封裝結構中，當柔性芯片與柔性電路板發生較大彎折時，引線可發生拉伸變形，引線不易斷裂，并且，引線與柔性芯片的連接處，以及引線與焊盤的連接處的鍵合點不易脫鍵斷裂，提高了柔性芯片封裝結構的穩定性和可靠性，提高產品的使用性能。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，具體地，涉及柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法。

背景技術

目前，隨著技術水平和人們生活水平的提高，電子產品的柔性化、可穿戴以及可折疊等成為新的發展需求，柔性電子產品被廣泛應用到電子通信、醫療以及軍事等領域。傳統的柔性電子器件是采用表面貼裝技術將傳統硬質封裝芯片貼裝于柔性電路板上，硬質封裝芯片區域的線路板在表面貼裝之后仍舊是剛性，因此，柔性電路板的優勢往往不能完全體現出來，無法滿足柔性產品的柔性需求。目前，隨著半導體行業的快速發展，柔性芯片的誕生較好的解決了這一問題，柔性芯片自身具有柔性，因此，將柔性芯片貼裝于柔性電路板上之后，貼裝柔性芯片的區域也具有柔性，可以相對提高柔性電子產品的柔性。

然而，目前的柔性芯片封裝結構以及柔性芯片的封裝方法等就采用的原來剛性芯片的封裝技術，當柔性電子產品在需要適應更大的彎折度時，這種連接方式會出現引線鍵和點脫鍵被拉扯斷裂的問題，或者鍵和點脫焊的問題，進而影響電氣連接，影響柔性電子產品的使用感受，因此柔性芯片和柔性基地的封裝需要改進。

發明內容

本發明是基于發明人對于以下事實和問題的發現和認識作出的：

發明人發現，目前將柔性芯片和柔性電路板電性互連時，存在互連后的柔性芯片封裝結構柔性較差，在該結構彎曲(即發生柔性變形)時柔性芯片和柔性電路板之間的引線容易斷裂，并且引線和柔性芯片、引線和柔性電路板之間的鍵合點容易斷裂，容易造成器件斷路等不良等問題，影響柔性電子產品的使用性能。目前，在柔性芯片的封裝過程中，為了能夠更好地將柔性芯片和柔性線路板進行打印互連且不影響電氣屬性，通常采用引線鍵合工藝(Wire Bonding，WB工藝)實現柔性芯片與柔性電路板的打印互連。并且，目前在對柔性芯片和柔性電路板進行打印互連時，通常采用現有的對剛性芯片進行封裝的引線鍵合工藝和設備進行，利用現有的對剛性芯片進行封裝的引線鍵合工藝對柔性芯片進行封裝時，存在工藝上的局限性。現有的引線鍵合工藝中，引線的直徑比較細，一般為1.25mil，引線的線弧高度通常為8-10mil，并且，為了節約成本和加快工藝速度，線弧高度會更低，這就導致了此工藝應用于柔性芯片時，在打印互連完成后，當柔性電路板發生彎曲變形時，會出現引線鍵和點脫鍵或引線被拉扯錯位彎曲斷裂等問題，會對電子器件造成不可逆轉的損壞，也降低了人們對產品的體驗效果。

因此，如果能提出一種新的柔性芯片封裝結構以及柔性芯片的封裝方法，在柔性電路板發生彎折時，連接柔性芯片與柔性電路板的引線可以較好地緩沖彎折產生的形變和拉力，引線不易斷裂，并且，引線與柔性芯片的連接處，以及引線與焊盤的連接處的鍵合點不易脫鍵斷裂，將能在很大程度上提高柔性芯片封裝結構的穩定性和可靠性，提高柔性芯片封裝結構的使用性能，將能在很大程度上解決上述問題。

有鑒于此，在本發明的一個方面，本發明提出了一種柔性芯片封裝結構。根據本發明的實施例，該柔性芯片封裝結構包括：柔性電路板，所述柔性電路板上具有焊盤；柔性芯片，所述柔性芯片通過引線和所述焊盤電性互連，其中，所述柔性電路板發生彎折時，所述引線可發生拉伸變形。由此，當柔性芯片與柔性電路板發生彎折時，該柔性芯片封裝結構中連接柔性芯片與柔性電路板的引線可以發生拉伸變形，可以較好地緩沖彎折產生的形變和拉力，引線不易斷裂，并且，引線與柔性芯片的連接處，以及引線與焊盤的連接處的鍵合點不易脫鍵斷裂，該柔性芯片封裝結構的穩定性和可靠性較高，產品的使用性能較好。