[發明專利]柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法

在審

• 申請號: 201911037343.4
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN112736056A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 陳闖
• 申請（專利權）人: 浙江荷清柔性電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 尚偉凈

1.一種柔性芯片封裝結構，其特征在于，包括：

柔性電路板，所述柔性電路板上具有焊盤；

柔性芯片，所述柔性芯片通過引線和所述焊盤電性互連，其中，

所述柔性電路板發生彎折時，所述引線可發生拉伸變形。

2.根據權利要求1所述的柔性芯片封裝結構，其特征在于，所述引線的長度大于所述柔性芯片和所述焊盤之間的距離。

3.根據權利要求1所述的柔性芯片封裝結構，其特征在于，所述引線包括互相連接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段之間的夾角不大于90度，所述第一段和所述柔性芯片相連，所述第二段和所述焊盤相連，其中，所述第一段的高度為11-20mil。

4.根據權利要求1所述的柔性芯片封裝結構，其特征在于，

所述引線為“S”形結構；

或者，所述引線為彈簧形結構；

或者，所述引線為連續折線形結構。

5.根據權利要求1所述的柔性芯片封裝結構，其特征在于，進一步包括：

加強結構，所述加強結構設置在所述引線和所述柔性芯片的連接處，和/或所述引線和所述焊盤的連接處。

6.根據權利要求5所述的柔性芯片封裝結構，其特征在于，形成所述加強結構的材料包括加強膠。

7.一種柔性芯片的封裝方法，其特征在于，包括：

提供柔性電路板，所述柔性電路板上具有焊盤；

提供柔性芯片；

利用引線將所述柔性芯片和所述焊盤電性互連，其中，所述柔性電路板發生彎折時，所述引線可發生拉伸變形。

8.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述引線的長度比所述柔性芯片和所述焊盤之間的距離大。

9.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述利用引線將所述柔性芯片和所述焊盤電性互連包括：

利用打線設備在所述柔性芯片和所述焊盤之間打線，一次成型和所述柔性芯片以及所述焊盤電性互連的所述引線。

10.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述利用引線將所述柔性芯片和所述焊盤電性互連包括：

預先制作所述引線；

將所述引線的兩端分別和所述柔性芯片以及所述焊盤焊接。

11.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，進一步包括：

對所述引線和所述柔性芯片的連接處，以及所述引線和所述焊盤的連接處進行點膠固定。