[發明專利]一種陶瓷扁平封裝芯片的芯片裝架系統

有效

• 申請號: 201911037280.2
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110993551B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 汪威;楊敏;徐暢;杜衛東;湯亮;張俊華;呂斌
• 申請（專利權）人: 湖北工業大學
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 楊宏偉

本發明公開了一種陶瓷扁平封裝芯片的芯片裝架系統，包括機架，用于整個芯片裝架系統的支撐；空舟傳送裝置，用于傳送被取料后的空石墨舟，空舟傳送裝置的皮帶傳送方向與裝架傳送裝置平行設置，空舟傳送裝置上設有取料工位；上料裝置，用于對裝載有零件的石墨舟上料，包括料倉和設于料倉底部的上料傳送帶，所述上料傳送帶末端連接空舟傳送裝置的取料工位；裝架裝置，包括裝架傳送裝置、三維移動平臺和安裝在三維移動平臺移動末端的取料裝置，所述取料裝置設有對待裝架零件吸附取料的抓手，所述裝架傳送裝置用于傳送待裝架的空石墨舟。本發明能完全實現高精度，高效率，高可靠性自動化裝架，解放人工勞動力，大大提高了裝架效率可靠性以及精度。

技術領域

本發明屬于芯片封裝領域，涉及一種芯片裝架技術，具體涉及一種陶瓷扁平封裝芯片的芯片裝架系統。

背景技術

陶瓷四邊引線扁平封裝(Cerquad,Ceramic Quad Flat Package)是一種用下密封的集成電路封裝型式，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。具有引腳間距小，引腳細，且引腳數量多的特點。

Cerquad封裝型式的器件通常由金屬墻體，焊料、陶瓷件、引線等零件層疊在一起(即裝架)，經過釬焊爐將焊料加熱至熔融狀態再冷卻，從而實現各零件的焊接。其中，在裝架過程中對上下零件間的位置精度要求較高，特別是引線和引線焊盤間的對位精度。目前國內還未實現自動化裝架，仍處于人工裝架的階段，主要由操作人員在顯微鏡下，用鑷子夾起焊料、芯片或者引線，通過在顯微鏡下觀察，將它們裝架到工件上面去。在裝架過程中，效率、精度、可靠性等受操作人員的經驗和工作狀態影響較大。由于整個過程都在顯微鏡下完成，這種繁瑣重復性工作，勞動強度大，工作效率較低，可靠性差，精度低。此外，接觸式裝架容易因人的操作失誤導致裝架零件損傷。

因此，在保證裝架效率同時，提高裝架精度和裝架可靠性，減小裝架時零件損傷是目前即需解決的問題。

機器視覺是指利用計算機模仿人類視覺系統，完成對三維世界的認識。其具體過程是指，用相機捕獲客觀對象的外觀圖像，傳送給計算機，然后利用計算機分析其中包含的信息，最終將其運用于目標識別、測量和引導機械手動作，但是現有技術中還沒有將機器視覺定位識別用于芯片封裝的先例。

發明內容

因此本發明目的在于提供一種在保證裝架精度和裝架效率的條件下，高可靠性的對陶瓷扁平封裝形式的芯片進行裝架的機器和裝架方法。能夠在保證裝架精度和裝架速度的同時，實現自動化裝架，解決陶瓷扁平封裝形式的芯片裝架效率低，精度低，裝架可靠性差，工作強度大的問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種陶瓷扁平封裝芯片的芯片裝架系統，其特征在于，包括：

機架，用于整個芯片裝架系統的支撐；

空舟傳送裝置，用于傳送被取料后的空石墨舟，所述空舟傳送裝置的皮帶傳送方向與裝架傳送裝置平行設置，空舟傳送裝置上設有取料工位；

上料裝置，用于對裝載有零件的石墨舟上料，包括料倉和設于料倉底部的上料傳送帶，所述上料傳送帶末端連接空舟傳送裝置的取料工位，上料傳送帶的運輸方向與空舟傳送裝置垂直；

裝架裝置，包括裝架傳送裝置、三維移動平臺和安裝在三維移動平臺移動末端的取料裝置，所述取料裝置設有對待裝架零件吸附取料的抓手，所述裝架傳送裝置用于傳送待裝架的空石墨舟。

作為改進，所述空舟傳送裝置上設有裝架工位，所述裝架工位上方設有視覺定位裝置，所述視覺定位裝置包括光學拍攝裝置和控制器，所述光學拍攝裝置用于拍攝位于裝架工位的空舟以及以及裝架好的零件圖片，所述控制器用于計算獲取位于裝架工位的空舟以及以及裝架好的零件的位置信息，并通過該位置信息控制三維移動平臺的移動進行零件裝架。