[發明專利]一種陶瓷扁平封裝芯片的芯片裝架系統

有效

• 申請號: 201911037280.2
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110993551B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 汪威;楊敏;徐暢;杜衛東;湯亮;張俊華;呂斌
• 申請（專利權）人: 湖北工業大學
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 楊宏偉

1.一種陶瓷扁平封裝芯片的芯片裝架系統，其特征在于，包括：

機架，用于整個芯片裝架系統的支撐；

空舟傳送裝置，用于傳送被取料后的空石墨舟，所述空舟傳送裝置的皮帶傳送方向與裝架傳送裝置平行設置，空舟傳送裝置上設有取料工位；

上料裝置，用于對裝載有零件的石墨舟上料，包括料倉和設于料倉底部的上料傳送帶，所述上料傳送帶末端連接空舟傳送裝置的取料工位，上料傳送帶的運輸方向與空舟傳送裝置垂直；

裝架裝置，包括裝架傳送裝置、三維移動平臺和安裝在三維移動平臺移動末端的取料裝置，所述取料裝置設有對待裝架零件吸附取料的抓手，所述裝架傳送裝置用于傳送待裝架的空石墨舟；

所述空舟傳送裝置上設有裝架工位，所述裝架工位上方設有視覺定位裝置，所述視覺定位裝置包括光學拍攝裝置和控制器，所述光學拍攝裝置用于拍攝位于裝架工位的空舟以及裝架好的零件圖片，所述控制器用于計算獲取位于裝架工位的空舟以及裝架好的零件的位置信息，并通過該位置信息控制三維移動平臺的移動進行零件裝架；

所述空舟傳送裝置的取料工位上方設有用于檢測該工位的石墨舟上是否具有零件的視覺識別裝置；

所述空舟傳送裝置有兩個，兩個空舟傳送裝置對稱的分布在裝架傳送裝置兩側，每個空舟傳送裝置上均設有2-4個 對應的上料裝置和與上料裝置對應的裝架裝置，所述裝架傳送裝置上設有位置和數量與裝架裝置對應的裝架工位。

2.如權利要求1所述的芯片裝架系統，其特征在于：所述上料傳送帶的末端通過過渡板將裝載有零件的石墨舟轉移到空舟傳送裝置上。

3.如權利要求1所述的芯片裝架系統，其特征在于：所述裝架傳送裝置和空舟傳送裝置一樣，均為皮帶傳送裝置，并通過步進電機驅動或者位置開關進行間歇式傳送。

4.如權利要求1所述的芯片裝架系統，其特征在于：所述料倉包括上料盒和上料支座，所述上料盒通過上料支座安裝在機架上，上料盒內部上下貫穿，上料盒內截面大于石墨舟，使得多個石墨舟疊加后能在重力作用下逐個下落，上料盒底部與上料傳送帶之間設有上料間隙，上料間隙大于單個石墨舟的厚度且小于兩個石墨舟的厚度，使得單個石墨舟通過上料。

5.如權利要求1所述的芯片裝架系統，其特征在于：所述三維移動平臺包括X向平移裝置、Y向平移裝置、Z向升降裝置和取料裝置，所述X向平移裝置安裝在機架上，Y向平移裝置安裝在X向平移裝置的X向移動塊上，所述Z向升降裝置安裝在Y向平移裝置的Y向移動塊上，所述取料裝置安裝在Z向升降裝置的升降塊上，共同組成三維移動裝置。

6.如權利要求5所述的芯片裝架系統，其特征在于：所述X向平移裝置、Y向平移裝置和Z向升降裝置均采用高精度絲杠螺母機構。