[發(fā)明專利]一種滴灌帶激光打孔方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911036753.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110666369B | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉培勇;彭濤;林恒;張金響 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇華源節(jié)水股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/382 | 分類號(hào): | B23K26/382;B23K26/142 |
| 代理公司: | 北京淮海知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32205 | 代理人: | 楊曉亭 |
| 地址: | 221000 江蘇省徐*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 滴灌 激光 打孔 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種滴灌帶激光打孔方法,通過控制滴灌帶激光打孔裝置的電磁定位部分的磁場(chǎng)方向?qū)崿F(xiàn)滴灌帶激光打孔裝置永磁撐帶作業(yè)部分的永磁柱準(zhǔn)確懸浮定位在永磁柱容納空間內(nèi),將滴灌帶套接在滴灌帶激光打孔裝置的永磁柱上后,通過改變滴灌帶激光打孔裝置的電磁定位部分的磁場(chǎng)方向?qū)崿F(xiàn)滴灌帶激光打孔裝置永磁撐帶作業(yè)部分的永磁柱的貼合或復(fù)位運(yùn)動(dòng),一方面可以防止激光貫穿滴灌帶層疊管壁,另一方面可以通過吸附在安裝有激光打孔槍的上電磁體或下電磁體上實(shí)現(xiàn)滴灌帶的準(zhǔn)確定位打孔,能夠在縮短調(diào)試周期、減少浪費(fèi)、實(shí)現(xiàn)出水孔的穩(wěn)固成型的前提下實(shí)現(xiàn)防止將下層管壁打穿產(chǎn)生不合格品的情況。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種激光打孔方法,具體是一種適用于滴灌帶的激光打孔方法,屬于滴灌設(shè)備裝備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
滴灌是一種精密的灌溉方法,利用低壓管道系統(tǒng)將水直接輸送到田間,再經(jīng)過安裝在滴灌帶滴灌毛管上的滴頭、孔口或滴灌帶等灌水器,將水一滴一滴地均勻而又緩慢地滴入作物根區(qū)附近土壤中,使作物根系最發(fā)達(dá)區(qū)的土壤經(jīng)常保持適宜的濕度,使土壤的水、肥、氣、熱、微生物活動(dòng),始終處于良好狀況,為作物高產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)創(chuàng)造有利條件。滴灌是目前干旱缺水地區(qū)最有效的一種節(jié)水灌溉方式,水的利用率可達(dá)95%。滴灌較噴灌具有更高的節(jié)水增產(chǎn)效果,同時(shí)可以結(jié)合施肥,提高肥效一倍以上,可適用于果樹、蔬菜、經(jīng)濟(jì)作物以及溫室大棚的灌溉。
滴灌帶是滴灌系統(tǒng)中的主要裝備之一,滴灌帶可繞垅彎曲鋪設(shè),操作方便。滴灌帶中的滴灌毛管通常采用高壓聚氯乙烯材質(zhì),且管徑尺寸通常為4~20mm、壁厚尺寸通常為0.1~0.6mm,是典型的薄壁塑料軟管結(jié)構(gòu),且需要在滴灌毛管上沿其長度方向均布間距打出用于水流出的出水孔,而出水孔的孔徑通常為0.6~1.2mm。現(xiàn)有的滴灌帶加工設(shè)備通常是采用一體成型技術(shù),即注塑、打孔一次成型,現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)采用激光對(duì)滴灌帶進(jìn)行打孔的方案,激光打孔雖然出水孔成型效果好、打孔過程中幾乎不產(chǎn)生翹邊毛刺、打孔效率高,但現(xiàn)有技術(shù)中經(jīng)注塑成型的滴灌帶在牽引帶輪的帶動(dòng)下經(jīng)過打孔裝置進(jìn)行打孔時(shí)通常是呈被壓扁的層疊管壁狀態(tài),而采用自滴灌帶外部向滴灌帶內(nèi)部打孔的激光方式需調(diào)整好激光束的功率密度以保證只打穿層疊管壁的上層管壁、不打穿疊管壁的下層管壁。
這種傳統(tǒng)的滴灌帶激光打孔裝置存在以下缺陷:
1.由于打孔操作時(shí)只需打穿層疊管壁的上層管壁,而滴灌帶的壁厚尺寸較小,因此激光打孔裝置調(diào)整激光束合適的功率密度較困難,針對(duì)生產(chǎn)不同壁厚的滴灌帶,通常需要反復(fù)進(jìn)行微調(diào)、需要多次進(jìn)行打孔測(cè)試,不僅調(diào)試周期長、而且會(huì)造成滴灌帶的浪費(fèi);
2.雖然激光打孔裝置在打孔操作前調(diào)整好激光束合適的功率密度,但由于滴灌帶在注塑生產(chǎn)過程中的壁厚均勻性問題以及層疊管壁狀態(tài)的滴灌帶在打孔過程中的自身彈性形變問題,仍然會(huì)存在未打穿上層管壁形成盲孔、或者將下層管壁打穿的現(xiàn)象,進(jìn)而會(huì)使得滴灌帶在滴灌使用時(shí)出水孔無法滴出水的情況、或者產(chǎn)生不合格品的情況。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題,本發(fā)明提供一種滴灌帶激光打孔方法,能夠在縮短調(diào)試周期、減少浪費(fèi)、實(shí)現(xiàn)出水孔的穩(wěn)固成型的前提下實(shí)現(xiàn)防止將下層管壁打穿產(chǎn)生不合格品的情況。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本滴灌帶激光打孔裝置包括電磁定位部分、永磁撐帶作業(yè)部分和電控部分;
所述的電磁定位部分包括均纏繞有導(dǎo)電繞組線圈的上電磁體、下電磁體、左電磁體、右電磁體、前環(huán)形電磁體和后環(huán)形電磁體;上電磁體、下電磁體、左電磁體和右電磁體均是沿前后方向設(shè)置的長條形結(jié)構(gòu),上電磁體和下電磁體上下平行對(duì)置設(shè)置、左電磁體和右電磁體左右平行對(duì)置設(shè)置,上電磁體、下電磁體、左電磁體和右電磁體共同圍成永磁柱容納空間;同軸設(shè)置的前環(huán)形電磁體和后環(huán)形電磁體前后對(duì)稱設(shè)置在永磁柱容納空間的前后兩端、且前環(huán)形電磁體和后環(huán)形電磁體的中軸線與永磁柱容納空間的幾何中心線共線設(shè)置;上電磁體或下電磁體內(nèi)設(shè)有豎直設(shè)置的激光打孔槍安裝孔,激光打孔槍固定安裝在激光打孔槍安裝孔內(nèi)、且激光打孔槍的激光發(fā)射口底端處于位于激光打孔槍安裝孔內(nèi)的狀態(tài);
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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