[發(fā)明專利]一種滴灌帶激光打孔方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911036753.7
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110666369B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉培勇;彭濤;林恒;張金響
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇華源節(jié)水股份有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/142
• 代理公司: 北京淮海知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32205
• 代理人: 楊曉亭

1.一種滴灌帶激光打孔方法，滴灌帶激光打孔裝置包括電磁定位部分、永磁撐帶作業(yè)部分和電控部分；

所述的電磁定位部分包括均纏繞有導(dǎo)電繞組線圈的上電磁體（1）、下電磁體（2）、左電磁體（3）、右電磁體（4）、前環(huán)形電磁體（5）和后環(huán)形電磁體（6）；上電磁體（1）、下電磁體（2）、左電磁體（3）和右電磁體（4）均是沿前后方向設(shè)置的長條形結(jié)構(gòu)，上電磁體（1）和下電磁體（2）上下平行對置設(shè)置、左電磁體（3）和右電磁體（4）左右平行對置設(shè)置，上電磁體（1）、下電磁體（2）、左電磁體（3）和右電磁體（4）共同圍成永磁柱容納空間；同軸設(shè)置的前環(huán)形電磁體（5）和后環(huán)形電磁體（6）前后對稱設(shè)置在永磁柱容納空間的前后兩端、且前環(huán)形電磁體（5）和后環(huán)形電磁體（6）的中軸線與永磁柱容納空間的幾何中心線共線設(shè)置；上電磁體（1）或下電磁體（2）內(nèi)設(shè)有豎直設(shè)置的激光打孔槍安裝孔，激光打孔槍（8）固定安裝在激光打孔槍安裝孔內(nèi)、且激光打孔槍（8）的激光發(fā)射口底端處于位于激光打孔槍安裝孔內(nèi)的狀態(tài)；

所述的永磁撐帶作業(yè)部分包括設(shè)置在永磁柱容納空間內(nèi)的長條形結(jié)構(gòu)的永磁柱（7），永磁柱（7）上設(shè)有與上電磁體（1）的底平面和下電磁體（2）的頂平面配合的工作平面，工作平面包括上下平行對稱設(shè)置的上工作平面和下工作平面；

所述的電控部分包括控制器、電磁場控制回路和激光打孔控制回路，控制器分別與上電磁體（1）、下電磁體（2）、左電磁體（3）、右電磁體（4）、前環(huán)形電磁體（5）和后環(huán)形電磁體（6）的導(dǎo)電繞組線圈電連接，控制器與激光打孔槍（8）電連接；

其特征在于，將永磁柱（7）放置在永磁柱容納空間內(nèi)后，先操作控制器使上電磁體（1）和下電磁體（2）的導(dǎo)電繞組線圈同時通電，且保證上電磁體（1）產(chǎn)生的電磁場的磁場方向與永磁柱（7）的上工作平面的磁場方向相同、下電磁體（2）產(chǎn)生的電磁場的磁場方向與永磁柱（7）的下工作平面的磁場方向相同，永磁柱（7）懸浮于上電磁體（1）和下電磁體（2）之間，將滴灌帶的管端穿入后環(huán)形電磁體（6）的中心孔后套接在永磁柱（7）上，將滴灌帶的管端自前環(huán)形電磁體（5）的中心孔穿出后安裝在步進牽引纏帶裝置上，然后操作控制器使左電磁體（3）、右電磁體（4）、前環(huán)形電磁體（5）和后環(huán)形電磁體（6）的導(dǎo)電繞組線圈同時通電，且保證左電磁體（3）產(chǎn)生的電磁場的磁場方向與永磁柱（7）左側(cè)面的磁場方向相同、右電磁體（4）產(chǎn)生的電磁場的磁場方向與永磁柱（7）右側(cè)面的磁場方向相同、前環(huán)形電磁體（5）產(chǎn)生的電磁場的磁場方向與永磁柱（7）前端面的磁場方向相同、后環(huán)形電磁體（6）產(chǎn)生的電磁場的磁場方向與永磁柱（7）后端面的磁場方向相同，永磁柱（7）準(zhǔn)確懸浮定位在永磁柱容納空間內(nèi)；步進牽引纏帶裝置動作帶動滴灌帶前移至設(shè)定距離并定位后，控制器控制安裝有激光打孔槍（8）的上電磁體（1）或下電磁體（2）的導(dǎo)電繞組線圈進行反向通電，此時安裝有激光打孔槍（8）的上電磁體（1）或下電磁體（2）產(chǎn)生的電磁場的磁場方向與永磁柱（7）的工作平面的磁場方向相反，永磁柱（7）在電磁場的斥力及吸附力作用下快速向安裝有激光打孔槍（8）的上電磁體（1）或下電磁體（2）移動、并隔著滴灌帶的管壁吸附貼合在安裝有激光打孔槍（8）的上電磁體（1）或下電磁體（2）上，然后控制器控制激光打孔槍（8）發(fā)射激光對壓接在永磁柱（7）的工作平面上的滴灌帶管壁進行穿孔，至設(shè)定時間后控制器控制激光打孔槍（8）停止發(fā)射、完成打孔；然后控制器控制安裝有激光打孔槍（8）的上電磁體（1）或下電磁體（2）的導(dǎo)電繞組線圈進行正向通電，此時安裝有激光打孔槍（8）的上電磁體（1）或下電磁體（2）產(chǎn)生的電磁場的磁場方向與永磁柱（7）的工作平面的磁場方向相同，永磁柱（7）在電磁場的斥力作用下快速離開安裝有激光打孔槍（8）的上電磁體（1）或下電磁體（2）進行復(fù)位動作，完成一個打孔工作流程；控制步進牽引纏帶裝置進行步進動作、帶動滴灌帶向前步進設(shè)定距離后繼續(xù)進行打孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滴灌帶激光打孔方法，其特征在于，永磁柱（7）的工作平面上對應(yīng)激光打孔槍（8）的位置設(shè)有高反射膜（9）；通過高反射膜（9）防止激光束對永磁柱（7）的工作平面造成灼傷。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滴灌帶激光打孔方法，其特征在于，本滴灌帶激光打孔裝置上還設(shè)有煙霧處理機構(gòu)，煙霧處理機構(gòu)包括負(fù)壓吸附管路和包括負(fù)壓氣泵的煙霧凈化部件，負(fù)壓吸附管路一端與永磁柱容納空間連通連接、另一端與煙霧凈化部件連接，煙霧凈化部件與電控部分的控制器電連接；

激光打孔過程中，控制器同時啟動煙霧凈化部件，激光打孔產(chǎn)生的煙霧通過煙霧凈化部件進行凈化。