[發明專利]一種封裝結構、封裝結構制程方法及顯示面板

在審

• 申請號: 201911036248.2
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110854152A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 江沛;樊勇;柳銘崗
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 黃靈飛

本申請實施例提供一種封裝結構、封裝結構制程方法及顯示面板，該封裝結構包括：陣列基板，所述陣列基板包括相對設置第一面和第二面；微型發光二極管，所述微型發光二極管設置在所述第一面且所述微型發光二極管對應有效顯示區；貼合膠材，所述貼合膠材設置在所述第一面和所述微型發光二極管上；封裝膠材，所述封裝膠材覆蓋所述第一面、所述微型發光二極管以及所述貼合膠材。在切割過程中，該貼合膠材可作為保護膠材以防止切割工藝造成對陣列基板的損害并能提高顯示面板的封裝工藝精度。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種封裝結構、封裝結構制程方法及顯示面板。

背景技術

微型發光二極管(Mini/Micro-Light Emitting Diode,Mini/Micro-LED)顯示作為下一代顯示技術，憑借其真正實現無縫拼接，優秀的顯示效果，色彩還原性強，寬視角，高刷新率，高對比度，高穩定性，低功耗，高灰度等優勢，顯現出比液晶顯示(Liquid CrystalDisplay,LCD)和有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode,OLED)顯示更優異的性能。從長遠來看，隨著轉移等關鍵技術的突破，微型發光二極管或將全面進入從小屏到大屏的各類顯示領域。

目前，常用的微型發光二極管顯示面板封裝工藝主要有點膠和壓膠兩種，其中點膠方式因受圍壩寬度的限制，壓膠方式受壓膠制具精度及對位精度的限制，均不能實現在有效顯示區(Active Area,AA)以內精密封裝，同時在工藝過程中，還可能造成有效顯示區以外溢膠等問題，而以上問題均會影響著拼接縫寬。為了真正實現無縫拼接，現有的微型發光二極管顯示面板仍需大大提高其封裝工藝精度。

發明內容

本申請實施例提供一種封裝結構、封裝結構制程方法及顯示面板，能夠減小微型發光二極管拼接縫寬并且提高封裝工藝精度。

本申請提供一種封裝結構，包括：

陣列基板，所述陣列基板包括相對設置的第一面和第二面；

微型發光二極管，所述微型發光二極管設置在所述第一面且所述微型發光二極管對應有效顯示區；

貼合膠材，所述貼合膠材設置在所述第一面和所述微型發光二極管上；

封裝膠材，所述封裝膠材覆蓋所述第一面、所述微型發光二極管以及所述貼合膠材。

在一些實施例中，所述貼合膠材為紫外光敏膠材、聚合物膠材、有機膠材、樹脂類膠材、有機硅類膠材其中任一種。

在一些實施例中，所述貼合膠材從陣列基板的邊緣延伸至所述微型發光二極管邊緣，且所述貼合膠材至少部分覆蓋在所述微型發光二極管遠離所述陣列基板的一面。

在一些實施例中，所述貼合膠材從陣列基板的邊緣延伸至所述微型發光二極管邊緣，且所述貼合膠材完全覆蓋所述微型發光二極管遠離所述陣列基板的一面。

本申請提供一種封裝結構的制程方法，包括：

提供一陣列基板，所述陣列基板包括相對設置的第一面和第二面；

在所述第一面設置微型發光二極管，且所述微型發光二極管對應有效顯示區；

在所述第一面和所述微型發光二極管上設置貼合膠材；

在所述第一面、所述微型發光二極管以及所述貼合膠材上覆蓋封裝膠材；

將所述微型發光二極管對應的有效顯示區邊緣的所述封裝膠材切割；

將所述第一面的微型發光二極管邊緣與陣列基板邊緣之間的所述貼合膠材以及所述封裝膠材去除。

在一些實施例中，將所述微型發光二極管對應的有效顯示區邊緣的所述封裝膠材切割，包括：以垂直所述第一面的方向沿微型發光二極管所對應有效顯示區邊緣切割所述封裝膠材。