[發明專利]雙面研磨裝置和方法

在審

• 申請號: 201911035701.8
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110774166A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 趙晟佑
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34
• 代理公司: 61230 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 劉長春

本發明公開了一種雙面研磨裝置和方法，所述裝置所述雙面研磨裝置包括上定盤、下定盤、承載盤和驅動機構，其中，所述上定盤與所述下定盤相對設置，所述承載盤設置在所述上定盤與所述下定盤之間且包括多個工件承載盤孔；所述驅動機構能夠驅動所述承載盤相對于所述上定盤和所述下定盤轉動；所述下定盤的上表面開設有延伸至邊緣的多個導液槽；并且所述雙面研磨裝置還包括網狀結構，所述網狀結構以可拆卸地方式設置所述導液槽中。該雙面研磨裝置通過在導液槽的底部設置網狀結構，可以防止研磨廢液聚集在所述導液槽的底部而難以清洗，從而防止雙面研磨過程中晶圓表面的損傷。

技術領域

本發明涉及晶圓制造加工技術領域，更具體地，涉及一種雙面研磨裝置及一種雙面研磨方法。

背景技術

晶圓雙面研磨工藝用于去除成型工藝中線切割時發生的晶圓表面損傷，以改善晶圓的表面粗糙度。在雙面研磨工程中，晶圓與上/下定盤的表面接觸，通過內齒輪(太陽齒輪)和外齒輪(環形齒輪)的旋轉進行擺線運動，并通過供應研磨漿料，在研磨表面發生機械反應和化學反應以及伴隨旋轉和加壓引起的物理反應，以達到研磨晶圓表面的目的。

在晶圓雙面研磨過程中，研磨定盤上通常開設有縱橫交錯的多個凹槽，所述凹槽連通形成通道，用于將研磨過程中產生的廢液從定盤的邊緣甩出。然而，因晶圓與漿料的機械反應以及定盤與晶圓的摩擦，在研磨過程中會生成研磨殘留物、晶圓殘渣及漿料顆粒等副產物，這些副產物難以直接從定盤的邊緣排出。隨著研磨漿料再循環，這些副產物會繼續循環或堆積于定盤的凹槽內。堆積于定盤凹槽內的這些副產物難以清理，會發生如同堅硬的混凝土那樣的固著現象，這樣會發生晶圓表面嚴重的擦傷，從而增加晶圓不良率，影響產品質量。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，本發明提供了一種雙面研磨裝置及一種雙面研磨方法。本發明要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

本發明的一個方面提供了一種雙面研磨裝置，包括上定盤、下定盤、承載盤和驅動機構，其中，

所述上定盤與所述下定盤相對設置，所述承載盤設置在所述上定盤與所述下定盤之間且包括多個工件承載盤孔；所述驅動機構能夠驅動所述承載盤相對于所述上定盤和所述下定盤轉動；所述下定盤的上表面開設有延伸至邊緣的多個導液槽；并且

所述雙面研磨裝置還包括網狀結構，所述網狀結構以可拆卸地方式設置所述導液槽中。

在本發明的一個實施例中，所述網狀結構包括固定環和設置在所述固定環內部的網。

在本發明的一個實施例中，當處于安裝狀態時，所述固定環與所述下定盤的位置相對固定，所述網的網線分別容納在對應的所述導液槽中。

在本發明的一個實施例中，所述多個導液槽以網狀結構分布在所述下定盤上，所述網線以相對應的網狀結構分布在所述固定環內部。

在本發明的一個實施例中，所述網線的截面寬度方向尺寸略小于所述導液槽的寬度。

在本發明的一個實施例中，當處于安裝狀態時，所述網填充于所述導液槽的底部，以防止研磨廢料聚集在所述導液槽的底部。

在本發明的一個實施例中，所述固定環和所述網均由不銹鋼材料制成。

在本發明的一個實施例中，所述下定盤的中心設置有太陽齒輪，所述下定盤的周向邊緣設置有環形內齒輪，所述承載盤嚙合于所述太陽齒輪與所述環形內齒輪之間；所述驅動機構通過驅動所述下定盤、所述太陽齒輪和所述環形內齒輪旋轉，以驅動所述承載盤繞自身軸線自轉，并繞所述下定盤的中心公轉。

本發明的另一方面提供了一種雙面研磨方法，根據上述實施例中任一項所述的雙面研磨裝置對待研磨工件進行研磨，所述方法包括：

將所述待研磨工件裝載于承載盤孔內；