[發明專利]雙面研磨裝置和方法

在審

• 申請號: 201911035701.8
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110774166A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 趙晟佑
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34
• 代理公司: 61230 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 劉長春

1.一種雙面研磨裝置，其特征在于，所述雙面研磨裝置包括上定盤(1)、下定盤(2)、承載盤(3)和驅動機構，其中，

所述上定盤(1)與所述下定盤(2)相對設置，所述承載盤(3)設置在所述上定盤(1)與所述下定盤(2)之間且包括多個工件承載盤孔(5)；所述驅動機構能夠驅動所述承載盤(3)相對于所述上定盤(1)和所述下定盤(2)轉動；所述下定盤(2)的上表面開設有延伸至邊緣的多個導液槽(6)；并且

所述雙面研磨裝置還包括網狀結構(4)，所述網狀結構(4)以可拆卸地方式設置所述導液槽(6)中。

2.根據權利要求1所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述網狀結構(4)包括固定環(41)和設置在所述固定環(41)內部的網(42)。

3.根據權利要求2所述的雙面研磨裝置，其特征在于，當處于安裝狀態時，所述固定環(41)與所述下定盤(2)的位置相對固定，所述網(42)的網線分別容納在對應的所述導液槽(6)中。

4.根據權利要求3所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述多個導液槽(6)以網狀結構分布在所述下定盤(2)上，所述網線以相對應的網狀結構分布在所述固定環(41)內部。

5.根據權利要求3所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述網線的截面寬度方向尺寸略小于所述導液槽(6)的寬度。

6.根據權利要求5所述的雙面研磨裝置，其特征在于，當處于安裝狀態時，所述網(2)填充于所述導液槽(6)的底部，以防止研磨廢料聚集在所述導液槽(6)的底部。

7.根據權利要求2所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述固定環(41)和所述網(42)均由不銹鋼材料制成。

8.根據權利要求1所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述下定盤(2)的中心設置有太陽齒輪(7)，所述下定盤(2)的周向邊緣設置有環形內齒輪(8)，所述承載盤(3)嚙合于所述太陽齒輪(7)與所述環形內齒輪(8)之間；所述驅動機構通過驅動所述下定盤(2)、所述太陽齒輪(7)和所述環形內齒輪(8)旋轉，以驅動所述承載盤(3)繞自身軸線自轉，并繞所述下定盤(2)的中心公轉。

9.一種雙面研磨方法，其特征在于，采用根據權利要求1至8任一項所述的雙面研磨裝置對待研磨工件進行研磨，所述方法包括：

將所述待研磨工件裝載于承載盤孔內；

調整所述上定盤和所述下定盤的相對位置，使得所述待研磨工件的上下表面與所述上定盤和所述下定盤分別接觸；

通過驅動機構驅動所述承載盤繞自身軸線自轉，并繞所述下定盤的中心公轉，在研磨漿料的作用下對所述待研磨工件進行研磨。

10.根據權利要求9所述的雙面研磨方法，其特征在于，在研磨漿料的作用下對所述待研磨工件進行研磨之后，還包括：從所述下定盤上取下所述網狀結構，并分別對所述下定盤和所述網狀結構進行清洗。