[發(fā)明專利]基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面封裝方法

在審

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• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN110808244A
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬新峰;段健楠;劉臣;趙國惠;韓悅;趙文龍
• 申請（專利權(quán)）人: 長春希龍顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L25/00
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

本發(fā)明涉及一種基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面封裝方法，該方法包括下述步驟：在封裝膠水中添加散射劑，混合均勻后真空脫泡5～10min；將固有LED發(fā)光芯片的線路板放置在溫度為80～120℃的加熱平臺(tái)預(yù)熱1min以上后，將封裝膠水按照灌膠重量為每平方厘米0.1g～0.2g灌注到線路板表面；將膜貼合至噴涂脫膜劑的工裝上，將工裝壓合至封裝膠水表面，在120°～150°固化溫度下壓合5～10min，使封裝膠水固化為封裝膠層并與膜完全合為一體，取下工裝放置10min～20min；切除LED顯示單元邊緣外的膜和封裝膠層。本發(fā)明封裝膠層硬度高、無翹曲，固化后無黃變，并且厚度均勻，且表面一致性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于高密度LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面一致性封裝方法，該方法適用于全倒裝產(chǎn)品、混裝產(chǎn)品、正裝產(chǎn)品，基板材質(zhì)包括FR-4材料、BT材料、玻璃基板。

背景技術(shù)

在大屏幕小間距顯示領(lǐng)域中SMD(表面貼裝器件)其優(yōu)點(diǎn)在于可以充分的混色，顯示效果均勻，且由于其生產(chǎn)難度較低，在成本控制方面有較大優(yōu)勢。但其脆弱的表面封裝，受熱膨脹翹曲變形，靜電問題，間距尺寸瓶頸等問題是表貼小間距的天花板。基于上述問題在SMD技術(shù)上進(jìn)行技術(shù)改良，涌現(xiàn)出GOB、AOB、N合一等產(chǎn)品，其優(yōu)點(diǎn)在于提升了可靠性，增加燈珠防磕碰強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)間距，但由于其修燈難點(diǎn)大，亮度、顏色一致性仍是潛在問題。與之相比COB封裝技術(shù)在可靠性方面有著天然的優(yōu)勢，其表面封裝的環(huán)氧樹脂是天生的屏障，有著較高的防磕碰、防潮、防靜電的作用，且由于其封裝工藝的特殊性在點(diǎn)間距1以下點(diǎn)間距相較于SMD封裝有天然的技術(shù)優(yōu)勢，尤其在倒裝、混裝領(lǐng)域，其封裝可靠性有提高一大步。但COB封裝也存在其技術(shù)難點(diǎn)，目前行業(yè)內(nèi)有兩種封裝形式，其中一種采用的是先模壓單個(gè)顯示單元，然后組裝箱體，最后整箱貼整體膜的方式；這種方式的優(yōu)勢在于可以保證整箱一致性，其缺點(diǎn)在于單個(gè)顯示單元更換需要整箱撕膜，殘留背膠及更換效率比較低。箱體間縫隙與箱體內(nèi)縫隙差異較大，在拼接過程中亮線、暗線控制較為復(fù)雜。另一種方式采用的是先模壓單個(gè)顯示板，然后單個(gè)顯示板貼單體膜組成顯示單元，最后將顯示單元拼裝箱體。其優(yōu)點(diǎn)在于可以有效控制單個(gè)顯示單元內(nèi)的表面一致性。其缺點(diǎn)在于由于單體膜在點(diǎn)亮過程中由于溫度增高膜存在漲縮的特性，影響表面的一致性，并且這種方式要求單體膜與單個(gè)顯示板完全貼合四周不能存在殘邊，存在殘邊會(huì)帶來在拼裝箱體過程出現(xiàn)卷邊、翹邊的現(xiàn)象影響顯示屏外觀。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種基于moding技術(shù)的LED顯示單元的表面封裝方法，該方法能夠解決LED顯示單元拼裝成箱體后表面一致性、墨色一致性、厚度均勻性的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面封裝方法包括下述步驟：

步驟一、在封裝膠水中添加散射劑，散射劑與封裝膠水的重量比為10％～50％；混合均勻后真空脫泡5～10min；

步驟二、將固有LED發(fā)光芯片的線路板放置在溫度為80～120℃的加熱平臺(tái)預(yù)熱1min以上使線路板溫度均勻后，將封裝膠水按照灌膠重量為每平方厘米0.1g～0.2g灌注到線路板表面；

步驟三、將膜貼合至噴涂脫膜劑的工裝上，將工裝壓合至封裝膠水表面，在120°～150°固化溫度下壓合5～10min，使封裝膠水固化為封裝膠層并與膜完全合為一體，取下工裝放置10min～20min；

步驟四、切除LED顯示單元邊緣外的膜和封裝膠層，切割速度5～10mm/s。

所述的封裝膠水選用環(huán)氧樹脂。

所述的封裝膠水優(yōu)選型號(hào)為KP-100A的環(huán)氧樹脂；固化溫度優(yōu)選120°，壓合時(shí)間優(yōu)選5min。固化后硬度高、無翹曲，并且固化后無黃變。