[發(fā)明專利]基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911035333.7
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110808244A
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬新峰;段健楠;劉臣;趙國惠;韓悅;趙文龍
• 申請（專利權(quán)）人: 長春希龍顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/00
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

1.一種基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面封裝方法，其特征在于包括下述步驟：

步驟一、在封裝膠水中添加散射劑，散射劑與封裝膠水的重量比為10％～50％；混合均勻后真空脫泡5～10min；

步驟二、將固有LED發(fā)光芯片的線路板放置在溫度為80～120℃的加熱平臺預(yù)熱1min以上使線路板溫度均勻后，將封裝膠水按照灌膠重量為每平方厘米0.1g～0.2g灌注到線路板表面；

步驟三、將膜貼合至噴涂脫膜劑的工裝上，將工裝壓合至封裝膠水表面，在120°～150°固化溫度下壓合5～10min，使封裝膠水固化為封裝膠層并與膜完全合為一體，取下工裝放置10min～20min；

步驟四、切除LED顯示單元邊緣外的膜和封裝膠層，切割速度5～10mm/s。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面封裝方法，其特征在于所述的封裝膠水選用環(huán)氧樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面封裝方法，其特征在于所述的封裝膠水選用型號為KP-100A的環(huán)氧樹脂；固化溫度為120°，壓合時(shí)間為5min。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于moding技術(shù)的LED顯示單元表面封裝方法，其特征在于所述的膜材質(zhì)為PET。