[發明專利]錫球焊接分球機構

在審

• 申請號: 201911034176.8
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN110640251A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 陳燦華;盧國洪
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K3/08;B23K1/005
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 張艷美;莫建林

1.一種錫球焊接分球機構，其特征在于，包括下基板、分球碟片、轉軸、旋轉電機、第一轉動件、第二轉動件及同步件，所述下基板設有用于供激光穿過的下激光孔及落球通道，所述落球通道的一端于所述下基板的上表面形成落球入口，所述落球通道的另一端于所述下基板的內部與所述下激光孔連通，所述分球碟片設置于所述下基板的上表面，所述分球碟片沿圓周方向設有若干個分球孔，所述落球入口正對所述分球孔所處的圓周線，所述轉軸與所述分球碟片同軸心連接，所述旋轉電機的輸出軸與所述轉軸呈錯開設置，所述旋轉電機的輸出軸與所述第一轉動件連接，所述第二轉動件同軸心地套設于所述轉軸上，所述同步件繞設于所述第一轉動件及所述第二轉動件上，借由所述旋轉電機驅動第一轉動件及第二轉動件同步轉動，以使所述轉動帶動所述分球碟片轉動。

2.根據權利要求1所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，所述第一轉動件及所述第二轉動件為同步輪，所述同步件為同步帶或鏈條。

3.根據權利要求1所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，還包括激光裝置，所述激光裝置位于所述下基板的上方，所述激光裝置的激光發射端正對所述下激光孔。

4.根據權利要求1所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，所述下基板的上表面設有與所述落球入口間隔開的排渣槽口，所述排渣槽口正對所述分球孔所處的圓周線，借由所述分球碟片轉動，以使所述分球孔內的未落入所述落球入口的錫球掉落至所述排渣槽口。

5.根據權利要求4所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，所述下基板的內部設有排渣通道，所述排渣通道的一端與所述排渣槽口連通。

6.根據權利要求5所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，所述排渣通道的另一端于所述下基板的側壁形成排渣出口。

7.根據權利要求6所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，還包括真空發生裝置，所述真空裝置設置于所述排渣出口并用于對所述排渣通道進行抽真空。

8.根據權利要求4所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，還包括上基板，所述上基板、所述分球碟片及所述下基板沿上下方向依次布置，所述上基板設有呈間隔設置的上激光孔及供球通道，所述上激光孔與所述下激光孔連通，所述供球通道于所述上基板的下表面形成出球口，所述出球口正對所述分球孔所處的圓周線。

9.根據權利要求8所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，所述上基板設有吹氣孔，所述吹氣孔與所述排渣槽口呈相對設置。

10.根據權利要求9所述的錫球焊接分球機構，其特征在于，還包括吹氣裝置，所述吹氣裝置的輸出端與所述吹氣孔連通并用于對所述吹氣孔吹氣。