[發明專利]錫球焊接分球機構

在審

• 申請號: 201911034176.8
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN110640251A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 陳燦華;盧國洪
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K3/08;B23K1/005
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 張艷美;莫建林

本發明提供了一種錫球焊接分球機構，包括下基板、分球碟片、轉軸、旋轉電機、第一轉動件、第二轉動件及同步件，下基板設有用于供激光穿過的下激光孔及落球通道，落球通道的一端于下基板的上表面形成落球入口，落球通道的另一端于下基板的內部與下激光孔連通，分球碟片設置于下基板的上表面，分球碟片沿圓周方向設有若干個分球孔，落球入口正對分球孔所處的圓周線，轉軸與分球碟片同軸心連接，旋轉電機的輸出軸與轉軸呈錯開設置，旋轉電機的輸出軸與第一轉動件連接，第二轉動件同軸心地套設于轉軸上，同步件繞設于第一轉動件及第二轉動件上。本發明減少了對以分球碟片為中心的空間的占有，加快了錫球的分球速度，提高錫球激光焊接的效率。

技術領域

本發明涉及錫球焊接技術領域，尤其涉及一種錫球焊接分球機構。

背景技術

目前，錫焊在工業生產中非常普及，隨著技術的發展和人工成本的快速上升，錫球自動焊接設備已經代替傳統的人工操作電烙鐵的錫焊方式成為錫焊技術發展的主要方向。

如圖1所示，在現有的錫球自動焊接設備200中，電機201與分球碟片202同軸安裝，電機201占有了較大的以分球碟片202為中心的空間，而激光裝置203則需要避開電機201，安裝于遠離分球碟片202的位置處，導致下基板204中供激光裝置203發出的激光穿過的激光孔204a與分球碟片202的中心軸之間的距離D1較大，以及該激光孔204a與分球碟片202的分球孔202a的距離D2較大，導致錫球從分球孔202a輸送至激光孔204a的分球距離加大，從而導致分球速度較慢，影響錫球激光焊接的效率；若增大分球碟片202的直徑尺寸來縮小激光孔204a與分球碟片202的分球孔202a的距離，則會導致分球碟片202與下基板204之間的摩擦增大，降低了分球碟片202的使用壽命，分球碟片202需要經常更換，增加了分球碟片202的使用成本。

因此，急需一種可加快分球速度及可提高分球碟片的使用壽命的錫球焊接分球機構。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可加快分球速度及可提高分球碟片的使用壽命的錫球焊接分球機構。

為實現上述目的，本發明提供了一種錫球焊接分球機構，包括下基板、分球碟片、轉軸、旋轉電機、第一轉動件、第二轉動件及同步件，所述下基板設有用于供激光穿過的下激光孔及落球通道，所述落球通道的一端于所述下基板的上表面形成落球入口，所述落球通道的另一端于所述下基板的內部與所述下激光孔連通，所述分球碟片設置于所述下基板的上表面，所述分球碟片沿圓周方向設有若干個分球孔，所述落球入口正對所述分球孔所處的圓周線，所述轉軸與所述分球碟片同軸心連接，所述旋轉電機的輸出軸與所述轉軸呈錯開設置，所述旋轉電機的輸出軸與所述第一轉動件連接，所述第二轉動件同軸心地套設于所述轉軸上，所述同步件繞設于所述第一轉動件及所述第二轉動件上，借由所述旋轉電機驅動第一轉動件及第二轉動件同步轉動，以使所述轉動帶動所述分球碟片轉動。

較佳地，所述第一轉動件及所述第二轉動件為同步輪，所述同步件為同步帶或鏈條。

較佳地，還包括激光裝置，所述激光裝置位于所述下基板的上方，所述激光裝置的激光發射端正對所述下激光孔。

較佳地，所述下基板的上表面設有與所述落球入口間隔開的排渣槽口，所述排渣槽口正對所述分球孔所處的圓周線，借由所述分球碟片轉動，以使所述分球孔內的未落入所述落球入口的錫球掉落至所述排渣槽口。

較佳地，所述下基板的內部設有排渣通道，所述排渣通道的一端與所述排渣槽口連通。

較佳地，所述排渣通道的另一端于所述下基板的側壁形成排渣出口。

較佳地，還包括真空發生裝置，所述真空裝置設置于所述排渣出口并用于對所述排渣通道進行抽真空。