[發明專利]一種含有復配磺酸鹽光亮劑的PCB板銀電鍍液

有效

• 申請號: 201911033917.0
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110592624B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 李愛芝
• 申請（專利權）人: 佛山市仁昌科技有限公司
• 主分類號: C25D3/46
• 分類號: C25D3/46;C25D7/00;H05K3/18
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 魏忠暉

本發明涉及一種含有復配磺酸鹽光亮劑的PCB板銀電鍍液，含有：硝酸銀45?55g/L，硫代硫酸鉀150?240g/L，焦亞硫酸鉀55?80g/L，復配磺酸鹽光亮劑，所述復配磺酸鹽光亮劑分為A和B兩種組分，其中A組分為含有苯并噻唑端基的磺酸鈉，B組分為含有?N?C(＝S)?S?基團的磺酸鹽，本發明創造性的采用了具有特定基團的光亮劑組合，顯著的改善了表面光澤性以及配合無氰體系鍍銀在電路板中的適用性。

技術領域

本發明涉及印刷電路板(PCB)，特別是涉及一種含有復配磺酸鹽光亮劑的PCB板銀電鍍液。

背景技術

隨著通信技術的發展的需求以及新一代通訊技術的發展，對印制電路板的需求越來提出了苛刻的要求，傳統上以銅為主的電鍍印制電路板格局雖然沒有打破，但是對于一些特殊需求的高精尖模塊則需要較高的導電性和穩定性，因此PCB鍍銀仍然需要有改進的空間，然而由于多年來積極追求銅的低成本導致的電鍍行業來說，銀的光澤電鍍已經不能夠穩定的提供在PCB行業。

中國發明專利CN105063700A公開了一種成本低廉、工藝簡單可控的用脈沖電流在印制電路板表面電鍍銀的方法。該方法包括：(1)配制含銀鹽電鍍液：以氰化銀、氰化鈉和氫氧化鈉為主鹽，二甲胺基硼烷，硫脲作為支持電解質，配制無機熔鹽鍍液體系；(2)鍍銀過程：電路板表面打磨—化學除油—水沖洗—刷光—浸蝕活化—脈沖鍍銀—水洗—干燥；其中的脈沖鍍銀過程為：在溫度50～60℃進行電鍍，采用反向脈沖電鍍，脈沖參數：正向電流為5～15A，反向電流為15A，正向脈沖時間為18～108ms，反向脈沖時間為2ms、電鍍時間為60min。然而該工藝所使用的硫脲不能夠獲得足夠的光亮在非脈沖電鍍工藝中，且使用的脈沖工藝相對來說造成了電鍍工藝調整的復雜性，增加了工人操作難度。

而中國臺灣發明專利TW200304507A公開了關于由印刷電路板剝離銀之方法，其不會損害下面之基板金屬。該剝離溶液包含一種氧化劑、堿性pH值調節劑、及銀助溶劑。在將銀自印刷電路板之表面充分移除后，使該印刷電路板與一種中和溶液接觸來移除依然在表面上之污物。該剝離銀之溶液不含氰化物或鉻鹽且不需要使用陽極電流。其不是關鍵在于對印刷電路板的鍍銀，而是在于剝離。

傳統上氰化物的電鍍銀是較為成熟的工藝，但是越來越多的環保限制導致了對于氰化物的取代的研究，而關于線路板銀鍍層的改變，但西安石油儀器二廠的《印刷線路板無氰浸銀》文獻則采用無氰體系，I.溶液配方：硝硫銀5克/升，無水亞硫酸鈉250克/升，磷酸二氫鉀，60克/升。實現了如下效果①徹底解決了廢水帶毒和毒氣::3發問題。②焊接勝能好，焊點強度高，焊接速度快，焊點光亮度好，與氰化鍍銀比較，效果相同，但錫的浸潤能稍差。③浸銀時間比氰化渡恨短，耗用硝酸銀也少。溶液保存近兩個月，沒有變質。但該工藝采用浸銀，與現在流行的電鍍工藝相比，生產時間較長，結合力較弱，不利于產品的使用穩定性。

上述都是關于鍍銀在pcb方面的現有技術的一般狀況，而有關鍍銀光亮劑的則比比皆是，諸如中國發明專利CN201710989754.8公開了一種鍍銀電鍍液光亮劑，由以下份數的原料組分組成：一種鍍銀電鍍液光亮劑，由以下份數的原料組分組成：5-8份乙二醇丁醚、6-9份硬脂酸鎂、3-5份磷酸氫二鈉、5-7份石英粉、4-6份十二烷基醇醚硫酸鈉、3-5份磷酸三鈉、5-8份異構醇聚氧乙烯醚、5-9份羥乙基纖維素、6-8份石腦油、5-7份羥苯甲酯、6-8份乙基麥芽酚、3-5份八甲基環四硅氧烷、5-7份五氧化二磷、5-8份乙二胺四乙酸。

中國發明專利CN201210385124.7公開了一種無氰鍍銀光亮劑及其制備方法。其特征在于該無氰鍍銀光亮劑主要由：十二烷基二苯璜酸鈉、HEDTA、B-奈酚聚氧乙烯醚、磷酸二氫鉀、尿素、聚乙二醇、含硫雜環化合物、含氮羧酸、去離子水等組成。