[發明專利]一種含有復配磺酸鹽光亮劑的PCB板銀電鍍液有效
| 申請號： | 201911033917.0 | 申請日： | 2019-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN110592624B | 公開（公告）日： | 2021-08-24 |
| 發明（設計）人： | 李愛芝 | 申請（專利權）人： | 佛山市仁昌科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/46 | 分類號： | C25D3/46;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 魏忠暉 |
| 地址： | 528244 廣東省佛山市南海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 含有 復配磺酸鹽 光亮劑 pcb 電鍍 | ||
1.一種含有復配磺酸鹽光亮劑的PCB板銀電鍍液，其特征在于含有：硝酸銀45-55g/L，硫代硫酸鉀150-240g/L，焦亞硫酸鉀55-80g/L，復配磺酸鹽光亮劑，所述復配磺酸鹽光亮劑分為A和B兩種組分，其中A組分為含有苯并噻唑端基的磺酸鈉，B組分為含有-N-C(＝S)-S-基團的磺酸鹽；含有苯并噻唑端基的磺酸鈉的A組分具體結構為：苯并噻唑基-S-(CH2)3-SO3Na，含有-N-C(＝S)-S-基團的磺酸鹽的B組分具體為(CH3)2-N-C(＝S)-S-(CH2)3-SO3Na，所述的復配磺酸鹽光亮劑，總添加量不高于500ppm，所述A組分和B組分的配比為3:1-1:3。
2.一種含有權利要求1所述的復配磺酸鹽光亮劑的PCB板用銀電鍍液的配制方法，其特征在于：
(1)將硝酸銀溶于去離子水，
(2)將硫代硫酸鉀、焦亞硫酸鉀再在另一容器溶于去離子水中，并攪拌；
(3)復配磺酸鹽光亮劑，并溶于去離子水中；
(4)將步驟3的光亮劑與步驟2的溶液混合；
(5)在超聲強化下將步驟4所得溶液加入到步驟1中；
(6)添加余量的去離子水，并添加pH值調節劑，調節pH值，靜置待用。
3.一種PCB電鍍銀工藝，其特征在于采用權利要求1所述的電鍍液或采用權利要求2所述的配制方法配制的電鍍液。
4.一種PCB板，其特征在于采用權利要求3所述的電鍍銀工藝進行電鍍制備的產品。
5.根據權利要求4所述的PCB板，其特征在于電流密度為2-60A/dm2。
6.根據權利要求5所述的PCB板，其特征在于電流密度為5-45 A/dm2。
7.根據權利要求6所述的PCB板，其特征在于電流密度為8-30 A/dm2。
8.根據權利要求7所述的PCB板，其特征在于電流密度為10-25A/dm2。
9.一種電路，其特征在于含有權利要求4-8任一項所述的PCB板。
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