[發明專利]一種傳感器封裝結構以及電子設備

有效

• 申請號: 201911032286.0
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN110783318B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 龐勝利;解士翔;齊利克
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;G01H17/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智

本發明公開了一種傳感器封裝結構以及電子設備，包括：外殼；封裝基板，所述封裝基板與所述外殼固定連接，所述外殼和所述封裝基板一起包圍形成容置腔；ASIC芯片，所述ASIC芯片嵌設在所述封裝基板內；設置在所述封裝基板上的兩個屏蔽層，兩個所述屏蔽層分別位于所述ASIC芯片的正上方和正下方，兩個所述屏蔽層均接地。本發明的一個技術效果在于，通過設置屏蔽層，增強對ASIC芯片的屏蔽效果，提升了傳感器的抗射頻干擾能力。

技術領域

本發明涉及聲電轉換技術領域，更具體地，涉及一種傳感器封裝結構以及電子設備。

背景技術

傳感器能夠感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。

傳感器從信息的感測到傳遞是從感應部感測，再將感測到的信息傳遞到ASIC芯片，再傳出傳感器。在整個過程中，ASIC芯片會受到不同的射頻干擾和其他噪音干擾，會造成芯片處理的不準確。

在現有的傳感器中，ASIC芯片一般固定在封裝基板上，通過引線和感應部連接。這樣ASIC芯片會受到不同部件發出的射頻干擾，以及從感應部位置進入的光噪音的干擾。

因此，需要提供一種新的技術方案，以解決上述問題。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種傳感器封裝結構以及電子設備的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種傳感器封裝結構，包括：

外殼；

封裝基板，所述封裝基板與所述外殼固定連接，所述外殼和所述封裝基板一起包圍形成容置腔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片嵌設在所述封裝基板內；

設置在所述封裝基板上的兩個屏蔽層，兩個所述屏蔽層分別位于所述ASIC芯片的正上方和正下方，兩個所述屏蔽層均接地。

可選地，還包括多個設置在所述封裝基板上的金屬化通孔，所述金屬化通孔將兩個所述屏蔽層連通，多個所述金屬化通孔分布在所述ASIC芯片的周邊。

可選地，多個所述金屬化通孔設置在所述ASIC芯片相對的兩個側邊外。

可選地，兩個所述屏蔽層中的至少一個設置在所述封裝基板的表面上。

可選地，所述外殼為金屬材質，所述外殼與所述封裝基板固定連接，所述外殼接地。

可選地，所述外殼通過兩個所述屏蔽層中的至少一個進行接地；或者

所述外殼通過兩個所述屏蔽層以外的電路進行接地。

可選地，所述外殼包括第一外殼和套設在所述第一外殼外側的第二外殼，所述第一外殼與所述第二外殼相間隔。

可選地，在所述第一外殼和所述第二外殼之間設置有芯層。

可選地，還包括設置在所述容置腔內的傳感器芯片，在所述封裝基板上設置有與所述傳感器芯片連通的通孔，傳感器芯片包括襯底和振膜，所述襯底的中部形成背腔，所述振膜固定在所述背腔的一端，所述襯底的另一端固定在所述封裝基板上，所述振膜與所述ASIC芯片電連接。

可選地，還包括設置在所述容置腔內的傳感器芯片，在所述封裝基板上設置有與所述傳感器芯片連通的通孔，傳感器芯片包括襯底和振膜，所述襯底的中部形成背腔，所述振膜固定在所述背腔的一端，所述傳感器芯片倒裝在所述封裝基板上，所述振膜通過設置在所述襯底上的焊盤與所述ASIC芯片電連接。

可選地，還包括設置在所述封裝基板上的濾波器件，所述濾波器件與所述ASIC芯片連接。

可選地，所述屏蔽層為銅層。