[發明專利]一種非晶帶材高精度無毛刺開料方法及裝置在審
| 申請號: | 201911032005.1 | 申請日: | 2019-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN110640476A | 公開(公告)日: | 2020-01-03 |
| 發明(設計)人: | 喬健;楊景衛;盧清華 | 申請(專利權)人: | 佛山科學技術學院 |
| 主分類號: | B23P23/04 | 分類號: | B23P23/04 |
| 代理公司: | 44245 廣州市華學知識產權代理有限公司 | 代理人: | 顧思妍;梁瑩 |
| 地址: | 528200 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 非晶帶材 剪切 無毛刺 開料 分料 毛刺 剪切面 整形 帶材 輥刀 切割 卷入 傳輸 傳輸過程 厚度均勻 剪切過程 超差 刀齒 料面 氣化 上卷 燒蝕 光滑 磨損 激光 殘留 配合 保證 | ||
1.一種非晶帶材高精度無毛刺開料方法,其特征在于:首先,通過輥刀對傳輸過程中非晶帶材進行剪切;其次,利用激光對剪切面的多余毛刺進行燒蝕氣化,以去除非晶帶材剪切過程中由于輥刀的磨損和刀齒配合間距的超差等導致剪切面殘留的多余毛刺;然后,剪切分料后的非晶帶材傳輸卷入上卷繞滾和下卷繞滾進行剪切面的整形;最后,剪切整形后的非晶帶材傳輸分別卷入下分料滾和上分料滾上,實現對非晶帶材無毛刺開料切割。
2.根據權利要求1所述的非晶帶材高精度無毛刺開料方法,其特征在于:在通過輥刀對傳輸過程中非晶帶材進行剪切時,采用帶材上限位滾輪和帶材下限位滾輪對非晶帶材進行上、下限位,以保證非晶帶材剪切過程中非晶帶材的平整和剪切受力的橫向均勻。
3.根據權利要求1所述的非晶帶材高精度無毛刺開料方法,其特征在于:在利用激光對剪切面的多余毛刺進行燒蝕氣化時,激光頭與非晶帶材的傳輸方向具有錐角,并且激光頭與剪切面相對,實現激光頭發出的激光與毛刺的接觸面積最大。
4.根據權利要求1所述的非晶帶材高精度無毛刺開料方法,其特征在于:在通過輥刀對傳輸過程中非晶帶材進行剪切時,調整控制輥刀在軸向位置移動,實現輥刀對非晶帶材多角度剪切開料。
5.根據權利要求4所述的非晶帶材高精度無毛刺開料方法,其特征在于:在利用激光對剪切面的多余毛刺進行燒蝕氣化時,控制激光頭與輥刀同步移動,實現激光頭與輥刀對非晶帶材剪切后的剪切面保持相對。
6.根據權利要求5所述的非晶帶材高精度無毛刺開料方法,其特征在于:所述控制激光頭與輥刀同步移動是指:控制激光頭移動的方向和速度與輥刀的移動方向和速度相同;激光頭的激光光斑與非晶帶材的剪切開料曲線協同匹配。
7.一種非晶帶材高精度無毛刺開料裝置,其特征在于:包括:
用于對非晶帶材進行傳輸的傳輸機構;
用于對傳輸的非晶帶材進行剪切開料的上輥刀和下輥刀;
用于對非晶帶材剪切面的多余毛刺進行燒蝕氣化的激光機構;
用于對非晶帶材剪切面進行整形的上卷繞滾和下卷繞滾;
以及用于對整形后的非晶帶材進行分料的上分料滾和下分料滾;
所述上輥刀和下輥刀、激光機構以及上卷繞滾和下卷繞滾依次沿傳輸機構的傳輸方向排列設置;所述傳輸機構將非晶帶材傳輸至上輥刀和下輥刀之間進行剪切開料,激光機構設置在傳輸機構底部對非晶帶材的剪切面進行毛刺去除,傳輸機構將剪切后的非晶帶材傳輸至上卷繞滾和下卷繞滾之間進行剪切面的整形,最后傳輸卷入上分料滾和下分料滾實現非晶帶材的分料;所述上輥刀和下輥刀協同轉動;所述激光機構與剪切面相對。
8.根據權利要求7所述的非晶帶材高精度無毛刺開料裝置,其特征在于:所述傳輸機構包括用于支撐非晶帶材的傳輸支撐帶、用于驅動傳輸支撐帶傳輸的驅動部以及用于對非晶帶材進行上、下限位的帶材上限位滾輪和帶材下限位滾輪;所述傳輸支撐帶與驅動部連接;所述帶材上限位滾輪和帶材下限位滾輪位于非晶帶材上部和下部,對傳輸的非晶帶材進行上、下壓持限位。
9.根據權利要求7所述的非晶帶材高精度無毛刺開料裝置,其特征在于:所述激光機構包括激光頭;所述激光頭與非晶帶材的傳輸方向具有錐角,并與非晶帶材的剪切面相對。
10.根據權利要求9所述的非晶帶材高精度無毛刺開料裝置,其特征在于:所述上輥刀和下輥刀沿軸向位置移動;
所述激光機構還包括移動平臺;所述激光頭與移動平臺連接,并通過移動平臺與上輥刀和下輥刀同步移動;所述激光頭移動的方向和速度與上輥刀和下輥刀的移動方向和速度相同;所述激光頭的激光光斑與非晶帶材的剪切開料曲線協同匹配。
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