[發明專利]用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法

有效

• 申請號: 201911029787.3
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN110793618B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 鄭懿焜;鄭蕾婷;鄭子勛
• 申請（專利權）人: 浙江優特軸承有限公司
• 主分類號: G01H11/06
• 分類號: G01H11/06;G01M13/045
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陳龍

1.用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，將主軸連接件(1)套設在待檢測的主軸上，在主軸連接件(1)設置三個高頻單軸加速規組件(2)，三個高頻單軸加速規組件(2)的檢測面分別對應主軸的X、Y和Z軸方向，

所述的高頻單軸加速規組件(2)包括固定在主軸連接件(1)上的封裝殼體(3)和電路板(4)，封裝殼體(3)上設有一條排線槽(8)，在主軸連接件(1)上設有一個布線槽(9)，所述的排線槽(8)兩端貫穿封裝殼體(3)相對置的兩個表面，所述的布線槽(9)呈環形，在布線槽(9)上還設有一個出線口(10)；

所述的電路板(4)上固定連接有高頻單軸加速規(5)，當封裝殼體(3)固定在主軸連接件(1)上時，所述的布線槽(9)與排線槽(8)的位置相對應。

2.根據權利要求1所述用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，電路板(4)上還連接有一號接線柱(6)，一號接線柱(6)上連接有與一號接線柱(6)相配適的二號接線柱(7)，其中，電路板(4)和高頻單軸加速規(5)整體位于封裝殼體(3)內部且與封裝殼體(3)固定連接，一號接線柱(6)底部固定在封裝殼體(3)內部，一號接線柱(6)的接線端延伸出封裝殼體(3)外并與二號接線柱(7)電連接。

3.根據權利要求2所述用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，所述的封裝殼體(3)呈長方柱型，高頻單軸加速規(5)所處的平面分別與封裝殼體(3)的其中一個表面平行，且三個高頻單軸加速規(5)所處的平面相互垂直。

4.根據權利要求2所述用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，一號接線柱(6)頂部與排線槽(8)連通，二號接線柱(7)位于排線槽(8)內并與一號接線柱(6)連接，當封裝殼體(3)固定在主軸連接件(1)上時，所述的布線槽(9)與排線槽(8)的位置相對應。

5.根據權利要求4所述用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，所述的排線槽(8)所處的平面與高頻單軸加速規(5)所處的平面垂直。

6.根據權利要求1所述用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，所述的主軸連接件(1)上設有三個間隔均勻的連接件容置腔，每個連接件容置腔內固定連接有一個高頻單軸加速規組件(2)，在主軸連接件(1)上還設有一個溫度檢測集成模塊(11)。

7.根據權利要求6所述用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，所述的溫度檢測集成模塊(11)包括與主軸連接件(1)固定連接的紅外溫度計(12)和接觸式溫度計(13)。

8.根據權利要求6所述用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，所述的三個高頻單軸加速規組件(2)和一個溫度檢測集成模塊(11)在主軸連接件(1)間隔均勻的分布。

9.根據權利要求2所述用高頻單軸加速規檢測主軸軸承三軸振動的方法，其特征在于，所述的封裝殼體(3)的材質為環氧樹脂，且封裝殼體呈實心轉從而使封裝殼體內部與電路板(4)和高頻單軸加速規(5)表面緊密接觸。