[發明專利]待清洗工件的裝夾系統及裝夾方法有效
| 申請號: | 201911029449.X | 申請日: | 2019-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN110854040B | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 王二偉;顧立勛;夏余平 | 申請(專利權)人: | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 工件 系統 方法 | ||
本申請提供了一種待清洗工件的裝夾系統及裝夾方法,其中,裝夾系統包括裝夾裝置與驅動裝置,裝夾裝置包括多個依次排列的裝夾組件,裝夾組件包括第一裝夾部與第二裝夾部,第一裝夾部設有第一凹槽,第一凹槽用于裝夾第一待清洗工件,第二裝夾部設有第二凹槽,第二凹槽用于裝夾第二待清洗工件。驅動裝置用于驅動裝夾裝置進行位移,以使得第一凹槽與第二凹槽之間的間距可調。通過增設驅動裝置,利用驅動裝置驅動裝夾裝置進行位移,從而增加第一待清洗工件與第二待清洗工件之間的距離。因此,當第一待清洗工件與第二待清洗工件進行清洗時產生的副產物更易排除,且降低第一待清洗工件與第二待清洗工件碰撞的幾率,提高工件的質量。
技術領域
本申請屬于工件裝夾技術領域,具體涉及待清洗工件的裝夾系統及裝夾方法。
背景技術
芯片是電子設備中重要的組件之一,是電子設備的“心臟”。在芯片的制備過程中,需要將原材料晶圓進行多次清洗操作。在每次清洗操作之前,需要將多個待清洗工件置入裝夾裝置中,再將其轉移至清洗槽中進行清洗,并且多個待清洗工件之間的間距在轉移時不會發生變化。但目前多個待清洗工件之間的距離較小,導致相鄰的兩個待清洗工件在清洗時會發生碰撞,或者待清洗工件在清洗時產生的副產物不易排出,上述情況均會影響工件的質量。
發明內容
鑒于此,本申請第一方面提供了一種待清洗工件的裝夾系統,所述裝夾系統包括裝夾裝置與驅動裝置;
所述裝夾裝置包括多個依次排列的裝夾組件,所述裝夾組件包括第一裝夾部與第二裝夾部;
所述第一裝夾部設有第一凹槽,所述第一凹槽用于裝夾第一待清洗工件;
所述第二裝夾部設有第二凹槽,所述第二凹槽用于裝夾第二待清洗工件;
所述驅動裝置用于驅動所述裝夾裝置進行位移,以使得所述第一凹槽與所述第二凹槽之間的間距可調。
本申請第一方面提供的裝夾系統,通過增設驅動裝置,利用驅動裝置驅動裝夾裝置進行位移,以使得所述第一凹槽與所述第二凹槽之間的間距可調,從而增加第一待清洗工件與第二待清洗工件之間的距離。因此,當第一待清洗工件與第二待清洗工件進行清洗時產生的副產物更易排除,且降低第一待清洗工件與第二待清洗工件碰撞的幾率,提高工件的質量。
其中,所述驅動裝置包括移動裝置,所述移動裝置連接所述第一裝夾部與所述第二裝夾部,所述移動裝置用于使所述第一裝夾部和/或所述第二裝夾部沿任意方向進行移動。
其中,所述移動裝置用于使所述第一裝夾部和/或所述第二裝夾部沿所述多個裝夾組件的排列方向進行移動。
其中,所述驅動裝置包括第一旋轉裝置和移動裝置;
所述第一裝夾部包括形成所述第一凹槽的第一側壁與連接所述第一側壁的第一表面;
所述第一旋轉裝置設于所述第一側壁與所述第一表面之間,所述第一旋轉裝置用于旋轉所述第一側壁,以改變所述第一側壁與所述第一表面之間的角度;
所述移動裝置連接所述第一裝夾部與所述第二裝夾部,當所述第一旋轉裝置改變所述第一側壁與所述第一表面之間的角度時,所述移動裝置用于使所述第一裝夾部和所述第二裝夾部沿所述多個裝夾組件的排列方向進行移動,以使得所述第一側壁的長度保持不變。
其中,對于相鄰的兩個所述裝夾組件:裝夾組件(A)與裝夾組件(B),所述裝夾組件(A)包括第一裝夾部(A)與第二裝夾部(A),所述裝夾組件(B)包括第一裝夾部(B)與第二裝夾部(B),所述第二裝夾部(A)固定連接所述第一裝夾部(B),或者,所述第二裝夾部(A)與所述第一裝夾部(B)之間的間距可調。
其中,所述驅動裝置還包括第二旋轉裝置,所述第二旋轉裝置連接所述裝夾裝置,所述第二旋轉裝置用于使所述裝夾裝置沿垂直于所述移動裝置的移動方向與所述第一旋轉裝置的旋轉方向形成的平面的方向旋轉180°。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





