[發明專利]一種NURBS插補位置參數優化及其并行計算硬化方法在審
| 申請號: | 201911027721.0 | 申請日: | 2019-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN110780642A | 公開(公告)日: | 2020-02-11 |
| 發明(設計)人: | 朱昊;包永強;宋宇飛;劉婷婷;蔣姝 | 申請(專利權)人: | 南京工程學院 |
| 主分類號: | G05B19/4103 | 分類號: | G05B19/4103 |
| 代理公司: | 32252 南京鐘山專利代理有限公司 | 代理人: | 梁濤 |
| 地址: | 211167 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 插補 并行計算 構建 并行運算 參數優化 插補位置 高階導數 內部硬件 算法實現 系統計算 硬件模塊 優化設計 離散化 自啟動 四階 并行 硬化 引入 保證 | ||
本發明公開了一種NURBS插補位置參數優化及其并行計算硬化方法,包括以下步驟:選取三步四階Adams模型;建立NURBS插補模型;插補模型離散化;采用Runge?Kutta算法實現插補模型自啟動;基于FPGA構建并行運算模型。本發明將Adams公式和Runge?Kutta公式引入到NURBS曲線插補過程中,并針對NURBS插補特點進行了優化設計,在保證精度的同時,避免了高階導數的計算;利用FPGA芯片內部硬件并行構建技術,設計了Adams公式和Runge?Kutt公式的并行計算硬件模塊,有效提高了系統計算速度。
技術領域
本發明屬于NURBS曲線插補的技術領域,具體涉及一種NURBS插補位置參數優化及其并行計算硬化方法。
背景技術
加工一條NURBS曲線的核心過程稱為NURBS曲線直接插補,其原理是根據NURBS曲線C(u)的特征以及當前切削點,確定經過一個插補周期T之后刀具的三維坐標進給量ΔX,ΔY,ΔZ。具體過程為:第一步:根據NURBS曲線C(u)的特征和機床特性確定工件加工時刀具運行的速度v、加速度a和加加速度j的模型及約束條件;第二步:根據曲線C(u)上各點的速度v和插補周期T計算軌跡域中的步進值ΔS;并由刀具當前位置參數uj及ΔS計算參數域中一個插補周期T后的刀具位置參數uj+1;第三步:根據參數域中的刀具目標uj+1計算軌跡域中刀具的步進值ΔX,ΔY,ΔZ。上述過程第一步中,速度v受曲線曲率影響,因此構建合理的運動模型將影響插補運動的精度。第二步和第三步中需要計算軌跡域變量和參數域變量之間的映射,涉及到NURBS曲線C(u)的高次求導運算。
目前在數控系統中主要采用以嵌入式處理器如單片機或ARM為核心的硬件結構實現。由于這部分計算量巨大,限于CPU的處理能力,計算時間往往不能滿足實施加工需求,這是制約國產數控機床NURBS插補模塊性能的主要原因之一。
NURBS插補是指根據進給速度v(t)、插補周期T以及刀具當前位置Pj={x(uj),y(uj),z(uj)}計算一個插補周期之后刀具位置Pj+1={x(uj+1),y(uj+1),z(uj+1)}的過程。NURBS參數曲線C(u)中,參數u需要根據參數域中當前位置參數uj以及軌跡域中的進給速度v(t)求取一個插補周期之后的位置參數uj+1。這一過程目前通常用Taylor展開算法實現。Taylor展開法的缺陷在于如果需要得到精度較高的結果,則需要Taylor高階展開式,即需要計算NURBS曲線C(u)的高階導數,這個過程計算相當復雜,而降低Taylor展開階數則會降低計算精度。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足,提供一種NURBS插補位置參數優化及其并行計算硬化方法。
為實現上述技術目的,本發明采取的技術方案為:
一種NURBS插補位置參數優化及其并行計算硬化方法,包括以下步驟:
步驟1:選取三步四階Adams模型;
步驟2:建立NURBS插補模型;
步驟3:插補模型離散化;
步驟4:采用Runge-Kutta算法實現插補模型自啟動;
步驟5:基于FPGA構建并行運算模型。
為優化上述技術方案,采取的具體措施還包括:
上述的步驟1選取的三步四階Adams模型為:
其中,h為步進值,其截斷誤差為O(t5)。
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