[發明專利]一種盲槽印制電路板及其加工方法

有效

• 申請號: 201911025241.0
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN110602882B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 周德良;唐有軍;林榮富
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

一種盲槽印制電路板及其加工方法，其中該加工方法包括以下步驟：在原第一印制電路基板的底部銑出盲槽，以形成凸部；在原第二印制電路基板的頂部的對應盲槽的位置貼上阻膠層；將原粘結片放置于凸部與原第二印制電路基板之間；采用壓合設備將凸部與原第二印制電路基板壓合；沿著凸部的側邊緣線將盲槽的槽底銑空；沿著凸部的側邊緣線割下原粘結片的邊緣部；撕下阻膠層，即加工形成盲槽印制電路板。本發明提供一種盲槽印制電路板及其加工方法，其中采用先銑盲槽，接著層壓，再銑通槽，最后割粘結片和撕阻膠層的加工方式，加工工藝簡單，避免層壓過程中產生錯位，保證盲槽印制電路板的加工質量，提高盲槽印制電路板的生產效率。

技術領域

本發明涉及印制電路板制造的技術領域，特別是涉及一種盲槽印制電路板及其加工方法。

背景技術

盲槽設計是印制電路板常規的產品類型之一，主要用于安裝元器件或固定產品，提高產品總體集成度或達到信號屏蔽的作用。如圖8至圖10所示，傳統的盲槽印制電路板的層壓阻膠工藝為：如圖1所示，先在第一印制基板1上銑孔、再對應在半固化片2上銑孔，形成盲槽4，如圖2和圖3所示，第一印制基板1位于第二印制基板3的上方，在將第一印制基板1和第二印制基板3通過半固化片2層壓時，在所形成的盲槽4內放入阻膠材料5，經過壓合設備層壓后再去除盲槽4內的阻膠材料5，即可形成該盲槽印制電路板。

由上述可得，針對于傳統的盲槽印制電路板的層壓阻膠工藝，銑孔之后的第一印制基板1包括中間印制基板11，銑孔之后的半固化片2包括中間半固化片21，中間印制基板11在層壓過程中沒有與第一印制基板1的其他部分連接，中間半固化片21在層壓過程中也沒有與半固化片2的其他部分連接，因此有下述技術缺陷：中間印制基板11、中間半固化片21由于沒有被定位而在層壓過程中產生位移，使得中間印制基板11、中間半固化片21和第二印制基板3之間位置錯位，最終導致該盲槽印制電路板被報廢。

發明內容

本發明的目的在于提供一種盲槽印制電路板及其加工方法，解決上述現有技術存在的技術問題，該盲槽印制電路板的加工方法，采用先銑盲槽，接著層壓，再銑通槽，最后割粘結片和撕阻膠層的加工方式，加工工藝簡單，避免層壓過程中產生錯位，保證盲槽印制電路板的加工質量，提高盲槽印制電路板的生產效率。

為了實現上述目的，本發明一方面提供一種盲槽印制電路板：

一種盲槽印制電路板，其包括第一印制電路基板、第二印制電路基板和粘結片，所述第一印制電路基板通過所述粘結片粘結于所述第二印制電路基板的上表面，在第一方向上，所述第二印制電路基板的至少一部分投影面積與所述第一印制電路基板的投影面積重合，所述第一方向垂直于所述第二印制電路基板的上表面。

進一步地，所述第一印制電路基板粘結于所述第二印制電路基板的上表面的中央位置。

進一步地，所述粘結片設置為半固化片。

本發明的另一方面提供一種盲槽印制電路板的加工方法：

一種盲槽印制電路板的加工方法，其包括以下步驟：S1：在原第一印制電路基板的底部銑出盲槽，所述原第一印制電路基板形成凸部；S2：在原第二印制電路基板的頂部貼上阻膠層，所述阻膠層對應所述盲槽的位置設置；S3：將原粘結片放置于所述凸部與所述原第二印制電路基板之間；S4：采用壓合設備將所述凸部與所述原第二印制電路基板壓合；S5：沿著所述凸部的側邊緣線將所述盲槽的槽底銑空；S6：沿著所述凸部的側邊緣線割下所述原粘結片的邊緣部；S7：撕下所述阻膠層，即加工形成所述盲槽印制電路板。

進一步地，所述加工方法還包括以下步驟：S8：修整壓合后的所述原第二印制電路基板。

進一步地，所述S5與所述S6的順序可以調換。

進一步地，所述S2包括：所述阻膠層的內側與所述凸部的側邊的距離設置為0.2mm～0.3mm。