[發明專利]一種盲槽印制電路板及其加工方法

有效

• 申請號: 201911025241.0
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN110602882B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 周德良;唐有軍;林榮富
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

1.一種盲槽印制電路板的加工方法，所述盲槽印制電路板包括第一印制電路基板、第二印制電路基板和粘結片，所述第一印制電路基板通過所述粘結片粘結于所述第二印制電路基板的上表面，在第一方向上，所述第二印制電路基板的至少一部分投影面積與所述第一印制電路基板的投影面積重合，所述第一方向垂直于所述第二印制電路基板的上表面；所述第一印制電路基板粘結于所述第二印制電路基板的上表面的中央位置，且在所述第一方向上，所述第一印制電路基板的投影面積小于所述第二印制電路基板的投影面積；其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

S1：在原第一印制電路基板的底部的四周邊緣部位銑出盲槽，所述原第一印制電路基板的中間部位形成凸部；

S2：在原第二印制電路基板的頂部貼上阻膠層，所述阻膠層對應所述盲槽的位置設置；

S3：將原粘結片貫穿放置于所述凸部與所述原第二印制電路基板之間，以及所述盲槽與所述原第二印制電路基板所貼的所述阻膠層之間；

S4：采用壓合設備將所述凸部與所述原第二印制電路基板壓合；

S5：沿著所述凸部的側邊緣線將所述盲槽的槽底銑空；

S6：沿著所述凸部的側邊緣線割下所述原粘結片的邊緣部；

S7：撕下所述阻膠層，即加工形成所述盲槽印制電路板。

2.根據權利要求1所述的盲槽印制電路板的加工方法，其特征在于：所述加工方法還包括以下步驟：

S8：修整壓合后的所述原第二印制電路基板。

3.根據權利要求2所述的盲槽印制電路板的加工方法，其特征在于：所述S5與所述S6的順序可以調換。

4.根據權利要求3所述的盲槽印制電路板的加工方法，其特征在于：所述S2包括：所述阻膠層的內側與所述凸部的側邊的距離設置為0.2mm～0.3mm。

5.根據權利要求4所述的盲槽印制電路板的加工方法，其特征在于：所述S2包括：所述阻膠層的內側與所述凸部的側邊的距離設置為0.25mm。

6.根據權利要求5所述的盲槽印制電路板的加工方法，其特征在于：所述盲槽圍設在所述凸部的四周。