[發(fā)明專利]固定裝置、固定方法及檢測設備

在審

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• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN112548888A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設計）人: 陳魯;范鐸;張鵬斌;張嵩;李海衛(wèi)
• 申請（專利權）人: 深圳中科飛測科技股份有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00;G01D5/32
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 周曉

本發(fā)明公開了一種固定裝置、固定方法及檢測設備，包括：固定盤，包括相對的盤面和背面，所述盤面包括承載區(qū)，所述承載區(qū)設有用于吸附待支撐物的真空吸附區(qū)域；多個支撐組件，所述支撐組件包括用于支撐待支撐物的支撐面，所述支撐面與所述背面之間的距離大于所述真空吸附區(qū)域表面與背面之間的距離；其中，所述支撐組件分布于所述承載區(qū)邊緣，所述支撐組件與所述固定盤可拆卸連接；或者，所述支撐組件用于自所述承載區(qū)邊緣移動至所述承載區(qū)外圍。該裝置既可以通過與盤面不接觸的方式固定待支撐物，也可以通過真空吸附的方式固定待支撐物，能夠?qū)崿F(xiàn)對固定要求不同的待支撐物進行兼容，避免采用兩種不同的固定裝置，從而提高檢測效率、降低檢測成本。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體檢測設備技術領域，尤其是在晶圓生產(chǎn)、檢測過程中用于對晶圓進行固定的裝置。本發(fā)明還涉及用于對晶圓進行固定的方法，以及晶圓檢測設備。

背景技術

目前，在晶圓檢測設備的工作過程中，需要由機械臂將晶圓從放置晶圓的片盒中取出，放置到晶圓固定裝置上，而后采用真空或靜電吸附等方式使晶圓固定于晶圓固定裝置上。

對于常規(guī)晶圓(其背面可接觸)多采用真空吸附等方式將晶圓固定于晶圓固定裝置上，對于特殊需求晶圓(如晶圓正面與背面均完全不可接觸，或只允許接觸背面外徑微小范圍)則需要采用特殊固定方式固定，主要有自摩擦和伯努利兩種固定方式。

對于自摩擦固定方式，在固定時需要接觸晶圓背面局部微小區(qū)域，利用橡膠材質(zhì)與晶圓之間的摩擦力來起到固定晶圓的作用，此方式受限于摩擦力所以在檢測速度方面會受到一定影響，并且橡膠固定件與晶圓之間有灰塵等污染會對固定能力產(chǎn)生一定的影響。另外，橡膠老化會影響固定精度和可靠性，也是必須考慮的問題。

對于伯努利固定方式，單純的伯努利固定利用伯努利原理開發(fā)，無需真空發(fā)生器，采用氣旋方式將產(chǎn)品無接觸式吸取，由于其在晶圓運動方向沒有固定約束，所以在檢測速度方面會受到很大影響，對此，業(yè)內(nèi)多采用邊緣限位或背部輔助固定的方式，但這樣又會使得一些特殊需求晶圓無法使用。另外，此種方式對晶圓固定的穩(wěn)定性較難保證。

上述兩種固定方式在某些特定實施中均存在局限性，導致在晶圓后續(xù)加工及檢測過程中存在不確定因素或效率降低的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種固定裝置。該裝置既可以通過與盤面不接觸的方式固定待支撐物，也可以通過真空吸附的方式固定待支撐物，能夠?qū)崿F(xiàn)對固定要求不同的待支撐物進行兼容，避免采用兩種不同的固定裝置，從而提高檢測效率、降低檢測成本。

本發(fā)明的另一目的是提供一種利用所述固定裝置對待支撐物進行固定的方法。

本發(fā)明的又一目的是提供一種設有所述固定裝置的檢測設備。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種固定裝置，包括：

固定盤，包括相對的盤面和背面，所述盤面包括用于承載待支撐物的承載區(qū)，所述承載區(qū)的至少部分區(qū)域設有用于吸附待支撐物的真空吸附區(qū)域；

多個支撐組件，所述支撐組件包括支撐面，所述支撐面用于支撐待支撐物，所述支撐面與所述背面之間的距離大于所述真空吸附區(qū)域表面與背面之間的距離；

其中，所述支撐組件分布于所述承載區(qū)邊緣，所述支撐組件與所述固定盤可拆卸連接；或者，所述支撐組件用于自所述承載區(qū)邊緣移動至所述承載區(qū)外圍。

優(yōu)選地，所述支撐組件包括：

夾持機構，包括夾持固定柱和至少兩個定位柱，所述定位柱通過其一端可拆卸地連接于所述固定盤，并在所述固定盤的盤面上沿承載區(qū)邊緣分布；

所述夾持固定柱可運動地設置于所述固定盤，其能夠在第一位置和第二位置之間移動；在第一位置，所述夾持固定柱處于所述定位柱的分布圓周上；在第二位置，所述夾持固定柱處于定位柱分布圓周的外側(cè)。