[發明專利]雙焊絲焊接或增材制造接觸尖端以及擴散管

有效

• 申請號: 201911022515.0
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN111097995B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 亞歷山大·J·斯特吉奧斯;S·R·彼得斯;B·J·錢特里;馬修·A·威克斯
• 申請（專利權）人: 林肯環球股份有限公司
• 主分類號: B23K9/133
• 分類號: B23K9/133;B23K9/09;B23K9/32;B33Y10/00;B33Y30/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張少波;楊明釗

1.一種焊接或增材制造接觸尖端，包括：

導電本體，所述導電本體從所述本體的近端延伸至所述本體的遠端，所述本體形成：

第一孔，所述第一孔終止于所述本體的遠端面處的第一出口孔口；以及

第二孔，所述第二孔終止于所述本體的所述遠端面處的第二出口孔口；

其中，所述第一出口孔口與所述第二出口孔口彼此分開某一距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送穿過所述第一孔的第一焊絲電極與被遞送穿過所述第二孔的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴，同時防止被遞送穿過所述第一孔的所述第一焊絲電極的實心部分接觸被遞送穿過所述第二孔的所述第二焊絲電極的實心部分，在所述熔敷操作中，焊接電流通過所述接觸尖端被同時傳導到所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極兩者。

2.如權利要求1所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述第一出口孔口具有某一直徑，并且所述距離在所述直徑的20％至200％的范圍內。

3.如權利要求1所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述距離在所述第一焊絲電極與所述第二焊絲電極之間提供間隔，所述間隔按照在所述第一焊絲電極與所述第二焊絲電極的最靠近的邊緣之間測量時是在所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極的直徑的0.25倍至2.25倍的范圍內。

4.如權利要求1所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述距離小于3mm。

5.如權利要求1所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述本體包括安裝柄，并且一個或多個入口孔口位于所述安裝柄上，并且所述安裝柄包括徑向突出的凸出部。

6.一種焊接或增材制造接觸尖端，包括：

導電本體，所述導電本體從所述本體的近端延伸至所述本體的遠端，所述本體形成：

第一孔，所述第一孔終止于所述本體的遠端面處的第一出口孔口；以及

第二孔，所述第二孔終止于所述本體的所述遠端面處的第二出口孔口；

其中，所述第一出口孔口與所述第二出口孔口彼此分開某一距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送穿過所述第一孔的第一焊絲電極與被遞送穿過所述第二孔的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴，并且

其中，所述本體包括安裝柄，并且一個或多個入口孔口位于所述安裝柄上，并且所述安裝柄包括徑向突出的凸出部，并且所述接觸尖端進一步包括偏置彈簧，所述偏置彈簧位于所述徑向突出的凸出部與所述本體的所述遠端面之間。

7.如權利要求6所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述安裝柄從所述接觸尖端的肩部部分延伸，并且所述偏置彈簧被布置成在所述肩部部分與所述徑向突出的凸出部之間環形地圍繞所述安裝柄。

8.如權利要求7所述的焊接或增材制造接觸尖端，其中，所述徑向突出的凸出部具有錐形邊緣，并且所述偏置彈簧是波形墊圈。

9.一種焊接或增材制造接觸尖端，包括：

導電本體，所述導電本體從所述本體的近端延伸至所述本體的遠端，所述本體形成：

穿過所述本體的第一孔，所述第一孔從所述本體的所述近端處的第一入口孔口延伸至所述本體的所述遠端處的第一出口孔口；以及

穿過所述本體的第二孔，所述第二孔從所述本體的所述近端處的第二入口孔口延伸至所述本體的所述遠端處的第二出口孔口；

其中，所述第一出口孔口與所述第二出口孔口彼此分開某一距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送穿過所述第一孔的第一焊絲電極與被遞送穿過所述第二孔的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴，同時防止被遞送穿過所述第一孔的所述第一焊絲電極的實心部分接觸被遞送穿過所述第二孔的所述第二焊絲電極的實心部分，在所述熔敷操作中，焊接電流通過所述接觸尖端被同時傳導到所述第一焊絲電極和所述第二焊絲電極兩者，并且其中，所述橋接熔滴在接觸由所述熔敷操作產生的熔融的熔池之前將所述第一焊絲電極與所述第二焊絲電極聯接。