[發明專利]雙焊絲焊接或增材制造接觸尖端以及擴散管

有效

• 申請號: 201911022515.0
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN111097995B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 亞歷山大·J·斯特吉奧斯;S·R·彼得斯;B·J·錢特里;馬修·A·威克斯
• 申請（專利權）人: 林肯環球股份有限公司
• 主分類號: B23K9/133
• 分類號: B23K9/133;B23K9/09;B23K9/32;B33Y10/00;B33Y30/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張少波;楊明釗

一種焊接或增材制造接觸尖端包括導電本體，所述導電本體從所述本體的近端延伸至所述本體的遠端。所述本體形成第一孔和第二孔，所述第一孔終止于所述本體的遠端面處的第一出口孔口，所述第二孔終止于所述本體的遠端面處的第二出口孔口。所述第一出口孔口與所述第二出口孔口彼此分開某一距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送穿過所述第一孔的第一焊絲電極與被遞送穿過所述第二孔的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴。

相關申請的交叉引用

本申請要求2018年10月26日提交的美國臨時專利申請序列號62/750,893的權益并且其披露內容通過援引并入本文。

發明背景

技術領域

與本發明相符合的裝置、系統和方法涉及具有雙焊絲構型的材料熔敷。

背景技術

焊接時，在焊接過程中經常期望增加焊道的寬度或增加焊接熔池的長度。對于這種期望可能有許多不同的原因，這在焊接工業中是廣為人知的。例如，可能期望延長焊接熔池以使焊縫和填充金屬熔融更長的時間，從而降低孔隙率。也就是說，如果焊接熔池熔融較長時間，則在焊道固化之前有更多時間使有害氣體逸出焊道。進一步，可能期望增加焊道的寬度，以便覆蓋更寬的焊縫間隙或增加焊絲熔敷率。在這兩種情況下，通常使用增大的電極直徑。即使可能僅期望增加焊接熔池的寬度或長度而不是同時增加二者，增大的直徑也將導致焊接熔池同時加長和加寬。然而這并非沒有缺點。確切地講，由于采用更大的電極，所以在焊弧中需要更多的能量以有助于適當的焊接。這種能量的增加致使輸入焊縫中的熱量增加，并且由于所使用的電極的直徑較大，這種能量的增加將導致在焊接操作中使用更多能量。進一步，這可能產生對于某些機械應用而言不理想的焊道輪廓或截面。可能期望同時使用至少兩個較小的電極，而不是增加電極的直徑。

發明內容

下面的概述呈現了簡化的概述，以提供對本文所討論的裝置、系統和/或方法的一些方面的基本理解。本概述不是對本文所討論的裝置、系統和/或方法的廣泛綜述。并不旨在指出關鍵的元件或劃定這類裝置、系統和/或方法的范圍。其唯一的目的是以簡化的形式呈現一些概念，作為稍后呈現的更詳細說明的序言。

根據本發明的一個方面，提供了一種焊接或增材制造接觸尖端。所述接觸尖端包括導電本體，所述導電本體從所述本體的近端延伸至所述本體的遠端。所述本體形成第一孔和第二孔，所述第一孔終止于所述本體的遠端面處的第一出口孔口，所述第二孔終止于所述本體的遠端面處的第二出口孔口。所述第一出口孔口與所述第二出口孔口彼此分開某一距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送穿過所述第一孔的第一焊絲電極與被遞送穿過所述第二孔的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴。

根據本發明的另一個方面，提供了一種焊接或增材制造接觸尖端。所述接觸尖端包括導電本體，所述導電本體從所述本體的近端延伸至所述本體的遠端。所述本體形成：穿過所述本體的第一孔，所述第一孔從所述本體的近端處的第一入口孔口延伸至所述本體的遠端處的第一出口孔口；以及穿過所述本體的第二孔，所述第二孔從所述本體的近端處的第二入口孔口延伸至所述本體的遠端處的第二出口孔口。所述第一出口孔口與所述第二出口孔口彼此分開某一距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送穿過所述第一孔的第一焊絲電極與被遞送穿過所述第二孔的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴。所述橋接熔滴在接觸由所述熔敷操作產生的熔融的熔池之前將所述第一焊絲電極與所述第二焊絲電極聯接。

根據本發明的另一個方面，提供了一種焊接或增材制造接觸尖端。所述接觸尖端包括導電本體，所述導電本體從所述本體的近端延伸至所述本體的遠端。所述本體形成第一通道和第二通道，所述第一通道終止于所述本體的遠端面，所述第二通道終止于所述本體的遠端面。在所述本體的遠端面處，所述第一通道與所述第二通道彼此分開某一距離，所述距離被配置成有助于在熔敷操作期間在被遞送穿過所述第一通道的第一焊絲電極與被遞送穿過所述第二通道的第二焊絲電極之間形成橋接熔滴。所述橋接熔滴在接觸由所述熔敷操作產生的熔融的熔池之前將所述第一焊絲電極與所述第二焊絲電極聯接。

附圖說明