[發明專利]散熱PCB板及其制作方法

有效

• 申請號: 201911017143.2
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN110809358B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 李泰巍;林楚濤;王盼;陳育金;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 盧璐

本發明涉及一種散熱PCB板及其制作方法，散熱PCB板的制作方法包括如下步驟：準備多層芯板，相鄰層芯板之間設有半固化片；在位于內層的至少一層芯板及半固化片上開通槽，將散熱導體利用流膠粘結的方式嵌入到通槽內；在其他芯板及半固化片上對應散熱導體的位置開蓋；在散熱導體的基礎上進行電鍍加鍍銅。利用內層嵌入散熱導體可以電鍍的特性，在散熱導體的基礎上進行選擇性加鍍，使其與外界接觸，并且增加了散熱面積，提高散熱效果，而且位于內層的散熱導體被外層的鍍銅緊緊包裹，能有效避免直接在外層嵌入導體的可靠性不足的問題。

技術領域

本發明涉及線路板的制作技術，特別是涉及一種散熱PCB板及其制作方法。

背景技術

PCB板由于其電氣功能性會產生大量的熱能，為確保產品可以持久穩定的使用，PCB板對散熱性能的要求也很高。但是HDI(高密度互連High Density Interconnector)結構的產品由于其特殊性在散熱方面沒有達到很好的效果。一般的HDI結構的產品只能通過外埋銅塊或者通過激光鉆孔達到散熱的效果，但是前者由于外層半固化片含膠量低，有流膠不夠可靠性不足的風險；后者由于激光盲孔的局限性，散熱效果大打折扣。

發明內容

基于此，本申請提供一種散熱PCB板及其制作方法，不僅散熱效果好，而且能保證可靠性。

一種散熱PCB板的制作方法，包括如下步驟：

準備多層芯板，相鄰層芯板之間設有半固化片；

在位于內層的至少一層芯板及半固化片上開通槽，將散熱導體利用流膠粘結的方式嵌入到通槽內；

在其他芯板及半固化片上對應散熱導體的位置開蓋；

在散熱導體的基礎上進行電鍍加鍍銅。

上述散熱PCB板的制作方法，利用內層嵌入散熱導體可以電鍍的特性，在散熱導體的基礎上進行選擇性加鍍，使其與外界接觸，并且增加了散熱面積，提高散熱效果，而且位于內層的散熱導體被外層的鍍銅緊緊包裹，能有效避免直接在外層嵌入導體的可靠性不足的問題。

在其中一實施例中，所述步驟“在位于內層的至少一層芯板及半固化片上開通槽，將散熱導體利用流膠粘結的方式嵌入到通槽內”，具體包括如下：

將位于內層的其中相鄰的兩層芯板及位于該兩層芯板之間的半固化片開通槽，將散熱導體嵌入到通槽內，對該兩層芯板及位于該兩層芯板之間的半固化片進行層壓形成子板，使散熱導體通過該半固化片的流膠粘結在通槽內。

在其中一實施例中，所述步驟“在其他芯板及半固化片上對應散熱導體的位置開蓋”，具體包括如下：

在與所述子板相鄰的上層及下層半固化片上對應散熱導體的位置進行開蓋；

將位于所述子板上方的芯板及半固化片、所述子板及位于所述子板下方的芯板及半固化片進行層壓粘結形成母板；

將所述母板上對應散熱導體的位置進行開蓋。

在其中一實施例中，所述步驟“在其他芯板及半固化片上對應散熱導體的位置開蓋”，具體包括如下：

采用激光或者機械銑刀對與所述子板相鄰的上層及下層半固化片上對應散熱導體的位置進行開蓋；

采用激光或者機械銑刀對所述母板上對應散熱導體的位置進行開蓋。

在其中一實施例中，所述步驟“在其他芯板及半固化片上對應散熱導體的位置開蓋”，具體包括如下：

將位于所述子板上方的芯板及半固化片、所述子板及位于所述子板下方的芯板及半固化片進行層壓粘結形成母板；

通過激光開槽的工藝對所述母板上對應散熱導體的位置進行開蓋。