[發明專利]散熱PCB板及其制作方法

有效

• 申請號: 201911017143.2
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN110809358B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 李泰巍;林楚濤;王盼;陳育金;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 盧璐

1.一種散熱PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

準備多層芯板，相鄰層芯板之間設有半固化片；

在位于內層的至少一層芯板及半固化片上開通槽，將散熱導體利用流膠粘結的方式嵌入到通槽內，對該至少一層所述芯板及所述半固化片進行層壓形成子板；

將與所述子板外層相鄰的半固化片進行開蓋，將開蓋好的所述半固化片與其他未開通槽的芯板及半固化片按順序疊好，進行層壓形成母板，將所述母板上未開蓋或開槽的所述芯板及所述半固化片進行開蓋，使其與已開蓋的所述半固化片的開蓋區域連通；

在開蓋后的母板的最外層貼選鍍干膜，對選鍍干膜對應散熱導體的區域進行開窗；

然后進行電鍍加鍍銅，直到電鍍銅塊填滿所述母板的開蓋區域。

2.根據權利要求1所述的散熱PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟“在位于內層的至少一層芯板及半固化片上開通槽，將散熱導體利用流膠粘結的方式嵌入到通槽內”，具體包括如下：

將位于內層的其中相鄰的兩層芯板及位于該兩層芯板之間的半固化片開通槽，將散熱導體嵌入到通槽內，對該兩層芯板及位于該兩層芯板之間的半固化片進行層壓形成子板，使散熱導體通過該半固化片的流膠粘結在通槽內。

3.根據權利要求1所述的散熱PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟“將開蓋好的所述半固化片與其他未開通槽的芯板及半固化片按順序疊好，進行層壓形成母板”，具體包括如下：

將位于所述子板上方未開通槽的芯板及半固化片、與所述子板相鄰上層及下層開蓋的所述固化片、所述子板及位于所述子板下方的芯板及半固化片進行層壓粘結形成母板。

4.根據權利要求1所述的散熱PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟“將與所述子板外層相鄰的半固化片進行開蓋，將開蓋好的所述半固化片與其他未開通槽的芯板及半固化片按順序疊好，進行層壓形成母板，將所述母板上未開蓋或開槽的所述芯板及所述半固化片進行開蓋，使其與已開蓋的所述半固化片的開蓋區域連通”，具體包括如下：

采用激光或者機械銑刀對與所述子板相鄰的上層及下層半固化片上對應散熱導體的位置進行開蓋；

采用激光或者機械銑刀對所述母板上對應散熱導體的位置進行開蓋。

5.根據權利要求1-4任一項所述的散熱PCB板的制作方法，其特征在于，電鍍加鍍銅完成后，進行退膜處理，對電鍍銅塊的表面進行打磨。

6.根據權利要求1-4任一項所述的散熱PCB板的制作方法，其特征在于，所述開蓋區域的寬度比所述散熱導體的寬度小0.1mm-0.15mm。

7.根據權利要求1-4任一項所述的散熱PCB板的制作方法，其特征在于，所述選鍍干膜上的開窗區域的寬度比所述開蓋區域的寬度小0.05mm-0.1mm。

8.根據權利要求1-4任一項所述的散熱PCB板的制作方法，其特征在于，所述通槽的寬度比所述散熱導體大0.1mm-0.2mm；所述散熱導體為銅塊。

9.一種散熱PCB板，其特征在于，所述散熱PCB板采用如權利要求1-4任一項所述的散熱PCB板的制作方法，包括散熱導體及多層芯板，相鄰層芯板之間通過半固化片粘結，位于內層的至少一層芯板及半固化片上開有通槽，所述散熱導體嵌設在所述通槽內，未開通槽的其他芯板及半固化片上對應散熱導體的區域開蓋，在散熱導體的基礎上加鍍銅填滿開蓋區域。