[發(fā)明專利]電路板單元、電路組件及計算機電源、計算機

在審

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• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN111436185A
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李劍英;黎惇昊
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞聲元科技有限公司;深圳市軍威電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市君之泉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44366
• 代理人: 石孟華

本發(fā)明提供了一種電路板單元、電路組件、計算機電源及計算機，電路板單元包括至少一塊線路板，所述線路板包括多層層疊設(shè)置的電氣連接層，且所述線路板設(shè)置有用于連接電子元器件的電氣連接結(jié)構(gòu)；其中至少一塊所述線路板為復(fù)用板，所述復(fù)用板的最外側(cè)的兩層所述電氣連接層中，至少有一層所述電氣連接層為導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層為銅箔層，所述導(dǎo)熱層具有裸露區(qū)，所述裸露區(qū)露出所述復(fù)用板；在所述復(fù)用板中，至少部分所述電氣連接結(jié)構(gòu)位于所述裸露區(qū)內(nèi)。本發(fā)明在線路板上減少甚至不設(shè)置獨立的散熱或者冷卻結(jié)構(gòu)，從而能夠降低整個電路組件的體積，有利于產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計，尤其有利于小型產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，以更好地滿足用戶的需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板單元、電路組件及計算機電源、計算機。

背景技術(shù)

目前，電路板的應(yīng)用非常廣泛，其存在于各種電子、電器等產(chǎn)品中，隨著這些產(chǎn)品性能的提升，電路板上需要設(shè)置很多高功率的電子元器件，這些電子元器件發(fā)熱嚴(yán)重，為了保證產(chǎn)品的正常運行，現(xiàn)有技術(shù)中，常常在電路板外設(shè)置專門的散熱或者導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，如在電路板上連接散熱翅片等鋁片結(jié)構(gòu)，有的甚至直接在產(chǎn)品內(nèi)直接設(shè)置專門的冷卻裝置，如通過冷卻劑的流動將熱量傳導(dǎo)出去，以更好地保證產(chǎn)品的正常運行。

然而，現(xiàn)有的這種散熱或者導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，需要獨立于電路板單獨設(shè)置，這必然會占用較大的空間，增大整個產(chǎn)品的體積，尤其是對那些體積本來就追求小型的產(chǎn)品來說，更降低了其產(chǎn)品的整體效果。

發(fā)明內(nèi)容

基于上述現(xiàn)狀，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電路板單元、電路組件及計算機電源、計算機，以解決現(xiàn)有的電路板設(shè)置獨立的散熱或者導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)造成的體積太大的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的第一方面提供了一種電路板單元，包括至少一塊線路板，所述線路板包括多層層疊設(shè)置的電氣連接層，且所述線路板設(shè)置有用于連接電子元器件的電氣連接結(jié)構(gòu)；其中至少一塊所述線路板為復(fù)用板，所述復(fù)用板的最外側(cè)的兩層所述電氣連接層中，至少有一層所述電氣連接層為導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層為銅箔層，所述導(dǎo)熱層具有裸露區(qū)，所述裸露區(qū)露出所述復(fù)用板；在所述復(fù)用板中，至少部分所述電氣連接結(jié)構(gòu)位于所述裸露區(qū)內(nèi)。

優(yōu)選地，同一所述導(dǎo)熱層上設(shè)置有多處所述裸露區(qū)。

優(yōu)選地，至少有一處所述裸露區(qū)延伸至所述復(fù)用板的邊緣，和/或至少有一處所述裸露區(qū)沿所述復(fù)用板的邊緣延伸設(shè)置。

優(yōu)選地，所述電氣連接結(jié)構(gòu)包括第一電氣連接結(jié)構(gòu)，所述第一電氣連接結(jié)構(gòu)用于連接所述電子元器件中的第一電子元器件，所述第一電氣連接結(jié)構(gòu)均位于所述裸露區(qū)；其中，所述第一電子元器件包括晶體管。

優(yōu)選地，同一所述裸露區(qū)設(shè)置有多個所述第一電氣連接結(jié)構(gòu)，在垂直于所述線路板的方向上，同一所述裸露區(qū)的投影的面積大于或者等于連接于其上的各所述晶體管的投影的面積之和的十倍優(yōu)選地，所述復(fù)用板至少設(shè)置有兩塊，定義其中一塊為第一板，另一塊為第二板，所述第一板與所述第二板中，一者設(shè)置有第一電插槽，另一者設(shè)置有第一電插腳，二者能夠通過所述第一電插槽與所述第一電插腳插接配合，以形成電連接。

優(yōu)選地，所述第一板與所述第二板垂直設(shè)置；和/或所述第二板設(shè)置有多塊。

優(yōu)選地，所述線路板設(shè)置有多塊，至少有一塊線路板為通用板，所述通用板與所述復(fù)用板中，一者設(shè)置有第二插槽，另一者設(shè)置有第二電插腳，二者通過所述第二電插槽與所述第二電插腳插接配合，以形成電連接。

本發(fā)明的第二方面提供了一種電路組件，包括電子元器件和如上任一項所述的電路板單元，所述電子元器件連接于所述電氣連接結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述電子元器件設(shè)有多個，其中，部分所述電子元器件為第一電子元器件，所述第一電子元器件包括晶體管、變壓器和電橋中的至少一種；與所述第一電子元器件對應(yīng)的電氣連接結(jié)構(gòu)為第一電氣連接結(jié)構(gòu)，各所述第一電氣連接結(jié)構(gòu)均位于所述裸露區(qū)。