[發明專利]電路板單元、電路組件及計算機電源、計算機

在審

• 申請號: 201911016266.4
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN111436185A
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 李劍英;黎惇昊
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞聲元科技有限公司;深圳市軍威電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市君之泉知識產權代理有限公司 44366
• 代理人: 石孟華

1.一種電路板單元，包括至少一塊線路板，所述線路板包括多層層疊設置的電氣連接層，且所述線路板設置有用于連接電子元器件的電氣連接結構；其特征在于，其中至少一塊所述線路板為復用板，所述復用板的最外側的兩層所述電氣連接層中，至少有一層所述電氣連接層為導熱層，所述導熱層為銅箔層，所述導熱層具有裸露區，所述裸露區露出所述復用板；在所述復用板中，至少部分所述電氣連接結構位于所述裸露區內。

2.根據權利要求1所述的電路板單元，其特征在于，同一所述導熱層上設置有多處所述裸露區。

3.根據權利要求1所述的電路板單元，其特征在于，至少有一處所述裸露區延伸至所述復用板的邊緣；

和/或

至少有一處所述裸露區沿所述復用板的邊緣延伸設置。

4.根據權利要求1所述的電路板單元，其特征在于，所述電氣連接結構包括第一電氣連接結構，所述第一電氣連接結構用于連接所述電子元器件中的第一電子元器件，所述第一電氣連接結構均位于所述裸露區；其中，所述第一電子元器件包括晶體管。

5.根據權利要求4所述的電路板單元，其特征在于，同一所述裸露區設置有多個所述第一電氣連接結構，在垂直于所述線路板的方向上，同一所述裸露區的投影的面積大于或者等于連接于其上的各所述晶體管的投影的面積之和的十倍。

6.根據權利要求1-5任一項所述的電路板單元，其特征在于，所述復用板至少設置有兩塊，定義其中一塊為第一板，另一塊為第二板，所述第一板與所述第二板中，一者設置有第一電插槽，另一者設置有第一電插腳，二者能夠通過所述第一電插槽與所述第一電插腳插接配合，以形成電連接。

7.根據權利要求6所述的電路板單元，其特征在于，所述第一板與所述第二板垂直設置；

和/或

所述第二板設置有多塊。

8.根據權利要求1-5任一項所述的電路板單元，其特征在于，所述線路板設置有多塊，至少有一塊線路板為通用板，所述通用板與所述復用板中，一者設置有第二電插槽，另一者設置有第二電插腳，二者通過所述第二電插槽與所述第二電插腳插接配合，以形成電連接。

9.一種電路組件，其特征在于，包括電子元器件和如權利要求1-8任一項所述的電路板單元，所述電子元器件連接于所述電氣連接結構。

10.根據權利要求9所述的電路組件，其特征在于，所述電子元器件設有多個，其中，部分所述電子元器件為第一電子元器件，所述第一電子元器件包括晶體管、變壓器和電橋中的至少一種；與所述第一電子元器件對應的電氣連接結構為第一電氣連接結構，各所述第一電氣連接結構均位于所述裸露區。

11.根據權利要求10所述的電路組件，其特征在于，所述第一電子元器件包括晶體管，同一所述裸露區上連接有多個所述晶體管，在垂直于所述線路板的方向上，所述裸露區的投影的面積大于或者等于連接于其上的各所述晶體管的投影的面積之和的十倍。

12.一種計算機電源，其特征在于，包括殼體和如權利要求9-11任一項所述的電路組件，所述電路組件安裝于所述殼體內。

13.根據權利要求12所述的計算機電源，其特征在于，所述殼體內設置有第一導槽，所述線路板設置有多個，且相互連接，至少有一塊線路板為復用板，其中一塊所述復用板插裝于所述第一導槽內；

和/或，各所述線路板的主面與所述殼體之間均留有間隙。

14.根據權利要求12或13所述的計算機電源，其特征在于，所述殼體設置有散熱孔和第二導槽，所述裸露區與所述散熱孔之間形成流體通道；

還包括風扇，以在所述流體通道內形成氣流；所述風扇插裝于所述第二導槽。