[發明專利]電子模塊、具有該電子模塊的泵驅動裝置

在審

• 申請號: 201911015846.1
• 申請日: 2019-10-24
• 公開（公告）號: CN111107727A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 趙軼;里斯·于爾根;施賴伯·托馬斯
• 申請（專利權）人: 標立電機有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K7/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;韓毅

本發明涉及電子模塊、具有該電子模塊的泵驅動裝置，尤其是涉及用于泵驅動裝置(2)的電子模塊(1)，電子模塊具有電路板(3)、中間殼體(4)、殼蓋(5)、將電子模塊與泵驅動裝置液壓分開的密封件(6)以及在電子模塊(1)與泵驅動裝置(2)之間的電連接部。在泵驅動裝置的電子模塊中，本發明的任務是，提供改善的密封性以及預裝配和預檢查的可能性，尤其是提供對與泵驅動裝置分開的電子模塊進行密封檢查可能性。根據本發明設置的是，密封件(6)聯接在電路板(3)的金屬面(7)上并且將電路板(3)的濕區域(8)與干區域(9)分開。

技術領域

本發明涉及一種用于泵驅動裝置的電子模塊，該電子模塊具有電路板、中間殼體、殼蓋、將電子模塊與泵驅動裝置液壓分開的密封件及在電子模塊與泵驅動裝置之間的電連接部。

背景技術

由DE 10 2016 202 226 A1公知有按類屬的電子模塊，其中，定子電繞組的繞組線材端部引導經過電子模塊的內部空間內的密封環并在那里與電路板電聯接。泵驅動裝置在運行中必須經受很高的油壓。這同樣涉及穿過電子模塊的殼體的貫通部。在此，尤其是在邊界面上長期發生油滲入到電子設備空間中。繞組線材與電子模塊直接接觸的另外的缺點在于，無法預裝配模塊并無法檢查密封性。

發明內容

因而在用于泵驅動裝置的電子模塊中，本發明的任務是，提供改善的密封性以及預裝配和預檢查的可能性，尤其是提供對與泵驅動裝置分開的電子模塊進行密封檢查的可能性。

該任務根據本發明通過權利要求1的特征并通過根據權利要求13的泵驅動裝置解決。因為密封件聯接在電路板的金屬面上并且將電路板的濕區域與干區域分開，所以減小了尤其是在電路板的金屬區域與非金屬區域之間的邊界面的數量和周長。

電路板的金屬面在此可以是電路板上的焊接面。焊接面可以簡單地大面積施加，然而其表面粗糙度必須盡量小，以便滿足密封要求。

更光滑的表面可以通過應用電路板的導體跡線作為密封面而實現，并且因此實現了更密封的殼體。

優選地，金屬面應覆蓋電路板的整個濕區域，并且部分地延伸至電路板的干區域中。由此，避免電路板的金屬區域與非金屬區域之間在濕區域內的過渡。因而，使得處于壓力下的油不滲入到不同材料之間的邊界區域中。

適宜地，電路板的過孔應當布置在電路板的干區域內。以此方式，使得過孔不必滿足密封要求。

為了使完整的金屬面不因接觸器件而中斷，設置的是，接觸器件聯接在金屬面上并且與該金屬面電氣連接。示例性地，接觸器件可以釬焊在金屬面的表面上。

基于簡單的接觸，作為接觸器件的夾緊接觸部優選適用于作為通向電驅動裝置的接口、尤其是通向泵驅動裝置的接口。

此外還設置的是，密封件布置在中間殼體內的密封件容納部與電路板之間，其中，電路板支撐在殼蓋的呈環形的支撐面上。通過這種布置方案能輕易滿足密封要求。該密封件是常見的和被證實是可靠的密封器件。呈環形的支撐面確保密封件整個周向貼靠在電路板上。

根據第一實施方式，接觸器件是表面裝配式的。由此防止在濕區域中布置過孔。相反，電流經由金屬面被導引到干區域中。過孔可以在那里毫無問題地被使用。

在第二實施方式中，接觸器件沉入到電路板的凹部中或完全穿透電路板，其中，接觸器件介質密封地擠壓到電路板中或與該電路板焊接在一起。該解決方案的優點是使接觸器件與電路板之間的連接部的金屬負荷能力更大。

基于安全原因而設置的是，在電子模塊之內在接觸器件與電路板之間的邊界區域設有保護漆。由此消除了接觸區域內的較高泄漏可能性。

通常存在多個接觸器件。在此情況下，每個接觸器件都被自己的密封件所包圍。

該任務也通過具有根據前述權利要求中任一項提及的電子模塊的泵驅動裝置來解決。