[發明專利]電子模塊、具有該電子模塊的泵驅動裝置在審
| 申請號: | 201911015846.1 | 申請日: | 2019-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN111107727A | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 趙軼;里斯·于爾根;施賴伯·托馬斯 | 申請(專利權)人: | 標立電機有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/06 | 分類號: | H05K5/06;H05K7/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 楊靖;韓毅 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 模塊 具有 驅動 裝置 | ||
1.用于泵驅動裝置(2)的電子模塊(1),所述電子模塊具有電路板(3)、中間殼體(4)、殼蓋(5)、將所述電子模塊(1)與所述泵驅動裝置液壓分開的密封件(6)以及在所述電子模塊(1)與所述泵驅動裝置(2)之間的電連接部,其特征在于,所述密封件(6)聯接在所述電路板(3)的金屬面(7)上并且將所述電路板(3)的濕區域(8)與干區域(9)分開。
2.根據權利要求1所述的電子模塊,其特征在于,所述金屬面(7)是所述電路板(3)上的釬焊面。
3.根據權利要求1所述的電子模塊,其特征在于,所述金屬面(7)是所述電路板(3)的導體跡線。
4.根據前述權利要求中至少一項所述的電子模塊,其特征在于,所述金屬面(7)覆蓋所述電路板(3)的整個濕區域(8),并且部分地延伸至所述電路板的干區域(9)中。
5.根據權利要求4所述的電子模塊,其特征在于,所述電路板(3)的過孔布置在所述電路板的干區域(9)內。
6.根據前述權利要求中至少一項所述的電子模塊,其特征在于,接觸器件(10)聯接在所述金屬面(7)上并且與所述金屬面電氣連接。
7.根據權利要求6所述的電子模塊,其特征在于,所述接觸器件(10)是夾緊接觸部。
8.根據前述權利要求中至少一項所述的電子模塊,其特征在于,所述密封件(6)布置在所述中間殼體(4)內的密封件容納部(11)與所述電路板(3)之間,其中,所述電路板(3)支撐在所述殼蓋(5)的呈環形的支撐面(12)上。
9.根據前述權利要求中至少一項所述的電子模塊,其特征在于,所述接觸器件(10)是表面裝配式的。
10.根據權利要求1至8中任一項所述的電子模塊,其特征在于,所述接觸器件(10)沉入到所述電路板(3)的凹部中或完全穿透所述電路板(3),其中,所述接觸器件(10)介質密封地擠壓到所述電路板(3)中或與所述電路板焊接在一起。
11.根據權利要求10所述的電子模塊,其特征在于,在所述電子模塊(1)之內在所述接觸器件(10)與所述電路板(3)之間的邊界區域設有保護漆(16)。
12.根據前述權利要求中至少一項所述的電子模塊,其特征在于,存在多個接觸器件(10),并且每個接觸器件(10)都被自己的密封件(6)所包圍。
13.泵驅動裝置,所述泵驅動裝置具有根據前述權利要求中任一項所述的電子模塊(1)。
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