[發明專利]用于轉移微型元件的方法

在審

• 申請號: 201911014240.6
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN111834248A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 陳立宜;簡芳基
• 申請（專利權）人: 美科米尚技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

本發明公開了一種用于轉移微型元件的方法。該方法包括：準備載體基板，載體基板上具有微型元件，其中黏著層位于載體基板和微型元件之間并接觸載體基板和微型元件；借由轉移頭從載體基板上拾取微型元件；在接收基板上形成液體層；借由轉移頭將微型元件放置在接收基板上，使得微型元件與液體層接觸并被毛細力夾持；以及將轉移頭移離接收基板，使得微型元件與轉移頭分離并黏附固定到接收基板。此方法實現無復雜電路設計的轉移頭，且轉移制程中液體層的存在降低了轉移成本。

技術領域

本發明涉及微型元件的轉移，特別是涉及一種用于轉移微型元件的方法。

背景技術

用于轉移元件的傳統技術包括借由晶圓黏合(wafer bonding)從轉移晶圓轉移到接收基板。一種這樣的實施方式是「直接黏合」，其涉及將元件陣列從轉移晶圓到接收基板的一個黏合步驟，接著移除轉移晶圓。另一種這樣的實施方式是「間接黏合」，其涉及兩個黏合/剝離步驟。在間接黏合中，轉移頭可以從供應基板拾取元件陣列，然后將元件陣列黏合到接收基板，然后移除轉移頭。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，而提出一種用于轉移微型元件的方法，以簡化微型元件的轉移制程，進而降低微型元件在轉移制程中的成本。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

本發明的一些實施例提出了一種用于轉移微型元件的方法。方法包含：準備載體基板，載體基板上具有微型元件，其中黏著層位于載體基板和微型元件之間并接觸載體基板和微型元件；借由轉移頭從載體基板上拾取微型元件；在接收基板上形成液體層；借由轉移頭將微型元件放置在接收基板上，使得微型元件與液體層接觸并被毛細力夾持；以及將轉移頭移離接收基板，使得微型元件與轉移頭分離并黏附固定到接收基板。

根據本發明的一實施例，微型元件借由第一黏著力黏著于黏著層，微型元件借由第二黏著力黏附到轉移頭，并且毛細力大于第一黏著力和第二黏著力，使得在執行放置時微型元件與轉移頭分離并且黏附固定到接收基板。

根據本發明的一實施例，第一黏著力和第二黏著力包括凡得瓦力。

根據本發明的一實施例，第二黏著力大于第一黏著力。

根據本發明的一實施例，微型元件的側向長度小于或等于50微米。

根據本發明的一實施例，在該拾取之前，光阻層位于微型元件上，并且當執行拾取時，微型元件經由光阻層黏附到轉移頭。

根據本發明的一實施例，微型元件借由第一黏著力黏著到黏著層，微型元件借由第三黏著力經由光阻層黏附到轉移頭，并且毛細力大于第一黏著力和第三黏著力，使得在執行放置時微型元件與轉移頭分離并且黏附固定到接收基板。

根據本發明的一實施例，轉移微型元件的方法還包含在微型元件與轉移頭分離之前蒸發液體層，使得微型元件貼附到接收基板的導電墊并且與導電墊電性接觸，其中將微型元件黏附到導電墊的力是在蒸發之后所產生的黏附固定力。

根據本發明的一實施例，微型元件包含在其上的電極，并且微型元件經由電極與導電墊黏合并與導電墊電性接觸。

根據本發明的一實施例，微型元件借由第一黏著力黏著到黏著層，微型元件借由第二黏著力黏附到轉移頭，并且黏附固定力大于第一黏著力和第二黏著力，使得在執行放置時微型元件與轉移頭分離并且黏附固定到接收基板。

根據本發明的一實施例，導電墊的面積小于或等于1平方毫米。

根據本發明的一實施例，轉移微型元件的方法還包含在將轉移頭移離接收基板之前降低接收基板的溫度，使得液體層被冷凍。

根據本發明的一實施例，轉移微型元件的方法還包含在轉移頭移離接收基板之前加熱轉移頭、微型元件、液體層和接收基板的組合，以借由微型元件和接收基板之間的黏合力在微型元件和接收基板之間形成黏合。