[發(fā)明專利]用于轉(zhuǎn)移微型元件的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911013651.3
• 申請(qǐng)日: 2019-10-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111834239A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳世烽;陳立宜;簡(jiǎn)芳基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美科米尚技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于轉(zhuǎn)移微型元件的方法，包含：準(zhǔn)備載體基板，載體基板上具有微型元件，其中黏著層位于載體基板和微型元件之間并接觸載體基板和微型元件；借由包含可調(diào)節(jié)力的膠層的轉(zhuǎn)移頭從載體基板拾取微型元件；在接收基板上形成液體層；將轉(zhuǎn)移頭的可調(diào)節(jié)力的膠層的夾持力減少到小于將微型元件黏附到接收基板的力；借由轉(zhuǎn)移頭將微型元件放置在接收基板上，使得微型元件與液體層接觸并被毛細(xì)力夾持；以及將轉(zhuǎn)移頭移離接收基板，使得微型元件與轉(zhuǎn)移頭分離并黏附固定到接收基板。此方法實(shí)現(xiàn)無(wú)復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)移頭，且轉(zhuǎn)移制程中液體層的存在降低了轉(zhuǎn)移成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微型元件的轉(zhuǎn)移，特別是涉及一種用于轉(zhuǎn)移微型元件的方法。

背景技術(shù)

用于轉(zhuǎn)移元件的傳統(tǒng)技術(shù)包括借由晶圓接合(wafer bonding)從轉(zhuǎn)移晶圓轉(zhuǎn)移到接收基板。一種這樣的實(shí)施方式是「直接接合」，其涉及將元件陣列從轉(zhuǎn)移晶圓到接收基板的一個(gè)接合步驟，接著移除轉(zhuǎn)移晶圓。另一種這樣的實(shí)施方式是「間接接合」，其涉及兩個(gè)接合/剝離步驟。在間接接合中，轉(zhuǎn)移頭可以從供應(yīng)基板拾取元件陣列，然后將元件陣列接合到接收基板，然后移除轉(zhuǎn)移頭。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提出一種用于轉(zhuǎn)移微型元件的方法，以簡(jiǎn)化微型元件的轉(zhuǎn)移制程，進(jìn)而降低微型元件在轉(zhuǎn)移制程中的成本。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

本發(fā)明的一些實(shí)施例提出了一種用于轉(zhuǎn)移微型元件的方法。該方法包含：準(zhǔn)備載體基板，載體基板上具有微型元件，其中黏著層位于載體基板和微型元件之間并接觸載體基板和微型元件；借由包含可調(diào)節(jié)力的膠層的轉(zhuǎn)移頭從載體基板拾取微型元件，此是經(jīng)由將可調(diào)節(jié)力的膠層黏附到微型元件上并借由可調(diào)節(jié)力的膠層所施加的夾持力來(lái)夾持微型元件；在接收基板上形成液體層；將轉(zhuǎn)移頭的可調(diào)節(jié)力的膠層的夾持力減少到小于將微型元件黏附到接收基板的力；借由轉(zhuǎn)移頭將微型元件放置在接收基板上，使得微型元件與液體層接觸并被毛細(xì)力夾持；以及將轉(zhuǎn)移頭移離接收基板，使得微型元件與轉(zhuǎn)移頭分離并黏附固定到接收基板。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在減少夾持力之后，毛細(xì)力大于夾持力。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，用于轉(zhuǎn)移微型元件的方法還包含在微型元件與轉(zhuǎn)移頭分離之前蒸發(fā)液體層，使得微型元件貼附到接收基板的導(dǎo)電墊并且與導(dǎo)電墊電性接觸，其中將微型元件黏附到導(dǎo)電墊的力是在蒸發(fā)之后所產(chǎn)生的黏附固定力。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，導(dǎo)電墊的面積小于或等于1平方毫米。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，微型元件包含在其上的電極，并且微型元件經(jīng)由電極與導(dǎo)電墊貼附并與導(dǎo)電墊電性接觸。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，降低接收基板的溫度，使得在將轉(zhuǎn)移頭移離接收基板之前，液體層被冷凍。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，微型元件的側(cè)向長(zhǎng)度小于或等于50微米。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在拾取之前，光阻層位于微型元件上，并且當(dāng)執(zhí)行拾取時(shí)，微型元件經(jīng)由光阻層黏附到轉(zhuǎn)移頭。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，可調(diào)節(jié)力的膠層是圖案化膠層。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，轉(zhuǎn)移微型元件的方法還包含加熱轉(zhuǎn)移頭、微型元件、液體層和接收基板的組合，以在轉(zhuǎn)移頭移離接收基板之前，借由微型元件和接收基板之間的黏合力在微型元件和接收基板之間形成黏合。

本發(fā)明內(nèi)容與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明的用于轉(zhuǎn)移微型元件的方法可實(shí)現(xiàn)沒(méi)有復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的粘合型轉(zhuǎn)移頭，能夠由于液體層的存在而完成轉(zhuǎn)移過(guò)程，并且降低了制程成本。

上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。