[發明專利]用于轉移微型元件的方法

在審

• 申請號: 201911013651.3
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN111834239A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 陳世烽;陳立宜;簡芳基
• 申請（專利權）人: 美科米尚技術有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

1.一種轉移微型元件的方法，其特征在于，包括：

準備載體基板，所述載體基板上具有所述微型元件，其中黏著層位于所述載體基板和所述微型元件之間并接觸所述載體基板和所述微型元件；

借由包含可調節力的膠層的轉移頭從所述載體基板拾取所述微型元件，此是經由將所述可調節力的膠層黏附到所述微型元件上并借由所述可調節力的膠層所施加的夾持力來夾持所述微型元件；

在接收基板上形成液體層；

將所述轉移頭的所述可調節力的膠層的所述夾持力減少到小于將所述微型元件黏附到所述接收基板的力；

借由所述轉移頭將所述微型元件放置在所述接收基板上，使得所述微型元件與所述液體層接觸并被所述毛細力夾持；以及

將所述轉移頭移離所述接收基板，使得所述微型元件與所述轉移頭分離并黏附固定到所述接收基板。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在減少所述夾持力之后，所述毛細力大于所述夾持力。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包含：

在所述微型元件與所述轉移頭分離之前蒸發所述液體層，使得所述微型元件貼附到所述接收基板的導電墊并且與所述導電墊電性接觸，其中將所述微型元件黏附到所述導電墊的力是在所述蒸發之后所產生的黏附固定力。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述導電墊的面積小于或等于1平方毫米。

5.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述微型元件包含在其上的電極，并且所述微型元件經由所述電極與所述導電墊貼附并與所述導電墊電性接觸。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包含：降低所述接收基板的溫度，使得在將所述轉移頭移離所述接收基板之前，所述液體層被冷凍。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述微型元件的側向長度小于或等于50微米。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述拾取之前，光阻層位于所述微型元件上，并且當執行所述拾取時，所述微型元件經由所述光阻層黏附到所述轉移頭。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述可調節力的膠層是圖案化膠層。

10.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包含：

加熱所述轉移頭、所述微型元件、所述液體層和所述接收基板的組合，以在所述轉移頭移離所述接收基板之前，借由所述微型元件和所述接收基板之間的黏合力在所述微型元件和所述接收基板之間形成黏合。