[發明專利]具有引線框架互連結構的半導體封裝

有效

• 申請號: 201911010455.0
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN111106088B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 楊文毅;A·庫赫爾;李嘉炎;阮于萍
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/18;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 鄔少俊

本發明公開了半導體封裝，半導體封裝的實施例包括引線框架以及模制化合物，所述模制化合物部分地包封所述引線框架，使得引線從模制化合物伸出，并且至少兩個管芯焊盤具有處于引線框架的第一側的未被所述模制化合物覆蓋的表面。激光模塊附接到至少兩個管芯焊盤的未被模制化合物覆蓋的表面。驅動器管芯在引線框架的與所述第一側相對的第二側附接至引線框架，使得激光模塊和驅動器管芯按照堆疊布置設置，驅動器管芯被配置為控制激光模塊。驅動器管芯僅通過引線框架以及將激光模塊和驅動器管芯附接至引線框架的任何互連與激光模塊直接電通信。

背景技術

各種類型的應用需要系統部件之間的低電感電連接。例如，LIDAR(光檢測和測距)是通過采用脈沖激光照射目標并且采用傳感器測量反射脈沖來測量與目標的距離的應用。LIDAR具有很多應用，舉例來說，包括3D(三維)繪圖、自主和非自主機動車輛及非機動車輛、距離測量、激光掃描儀、光纖完整性儀器。例如，可以使用激光返回時間的差異和波長來構建目標的3D表示。對于實時地對目標進行定位和識別的LIDAR系統而言，必須高頻率地執行LIDAR系統的光發射和感測功能，例如，每秒幾百萬次(納秒范圍)。LIDAR系統部件之間的低電感電連接必須滿足這樣的高頻率要求。在另一示例中，在功率模塊應用(諸如機動車和太陽能逆變器)中在功率晶體管管芯和用于功率晶體管的驅動器之間需要低電感電連接來提高開關頻率能力。

因而，需要一種在封裝部件之間具有低電感電連接的半導體封裝技術。

發明內容

根據半導體封裝的實施例，所述半導體封裝包括：包括引線和多個管芯焊盤的引線框架；模制化合物，其部分地包封引線框架，使得引線從模制化合物伸出，并且所述多個管芯焊盤中的至少兩個具有處于引線框架的第一側的未被模制化合物覆蓋的表面；附接至所述至少兩個管芯焊盤的未被模制化合物覆蓋的表面的激光模塊，所述激光模塊被配置為從半導體封裝朝外發射激光；以及驅動器管芯，所述驅動器管芯在引線框架的與第一側相對的第二側附接至引線框架，使得激光模塊和驅動器管芯按照堆疊布置設置，驅動器管芯被配置為控制所述激光模塊。驅動器管芯僅通過引線框架以及將激光模塊和驅動器管芯附接至引線框架的任何互連與激光模塊直接電通信。

在所述半導體封裝的一個實施例中，引線沿模制化合物內的第一平面延伸，并且所述至少兩個管芯焊盤沿述模制化合物內的不同于第一平面的第二平面延伸，從而在模制化合物內的至少兩個管芯焊盤和引線之間提供臺階。

在所述半導體封裝的另一實施例中，引線和至少兩個管芯焊盤沿模制化合物中的同一第一平面延伸。

單獨地或組合地，模制化合物可以具有延伸到至少兩個管芯焊盤的表面的開口，并且激光模塊可以被設置在所述開口中。

單獨地或者組合地，所述半導體封裝還可以包括覆蓋激光模塊并且填充模制化合物中的開口的透明環氧樹脂。

單獨地或者組合地，激光模塊的厚度可以小于模制化合物中的開口的高度，激光模塊的厚度和開口的高度是沿垂直于引線框架的第一側的方向測量的。

單獨地或者組合地，所述半導體封裝還可以包括附接至引線框架的第一側或者附接至引線框架的與第一側相對的第二側的一個或多個電容器。

單獨地或者組合地，所述一個或多個電容器可以被包封在模制化合物中。

單獨地或者組合地，引線框架的第一側可以不被模制化合物覆蓋，使得所述一個或多個電容器不被包封在模制化合物中。