[發明專利]具有引線框架互連結構的半導體封裝

有效

• 申請號: 201911010455.0
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN111106088B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 楊文毅;A·庫赫爾;李嘉炎;阮于萍
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/18;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 鄔少俊

1.一種半導體封裝，包括：

引線框架，其包括引線和多個管芯焊盤；

模制化合物，其部分地包封所述引線框架，使得所述引線從所述模制化合物伸出，并且所述多個管芯焊盤中的至少兩個具有處于所述引線框架的第一側的未被所述模制化合物覆蓋的表面；

激光模塊，其附接至所述至少兩個管芯焊盤的未被所述模制化合物覆蓋的表面，所述激光模塊被配置為從所述半導體封裝朝外發射激光；以及

驅動器管芯，其在所述引線框架的與所述第一側相對的第二側附接至所述引線框架，使得所述激光模塊和所述驅動器管芯按照堆疊布置設置，所述驅動器管芯被配置為控制所述激光模塊，

其中，所述驅動器管芯僅通過所述引線框架以及將所述激光模塊和所述驅動器管芯附接至所述引線框架的任何互連與所述激光模塊直接電通信，以實現對所述激光模塊的控制。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述引線沿所述模制化合物內的第一平面延伸，并且其中，所述至少兩個管芯焊盤沿所述模制化合物內的不同于所述第一平面的第二平面延伸，使得在所述模制化合物內的所述至少兩個管芯焊盤和所述引線之間提供了臺階。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述引線和所述至少兩個管芯焊盤沿所述模制化合物內的同一第一平面延伸。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝，其中，所述模制化合物具有延伸至所述至少兩個管芯焊盤的表面的開口，并且其中，所述激光模塊設置在所述開口中。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝，還包括覆蓋所述激光模塊并且填充所述模制化合物中的所述開口的透明環氧樹脂。

6.根據權利要求4所述的半導體封裝，其中，所述激光模塊的厚度小于所述模制化合物中的所述開口的高度，并且其中，所述激光模塊的厚度和所述開口的高度是沿垂直于所述引線框架的所述第一側的方向測量的。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝，還包括附接至所述引線框架的所述第一側或者附接至所述引線框架的與所述第一側相對的第二側的一個或多個電容器。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝，其中，所述一個或多個電容器被包封在所述模制化合物中。

9.根據權利要求7所述的半導體封裝，其中，所述引線框架的所述第一側未被所述模制化合物覆蓋，使得所述一個或多個電容器未被包封在所述模制化合物中。

10.一種制造半導體封裝的方法，所述方法包括：

提供包括引線和多個管芯焊盤的引線框架；

將所述引線框架部分地包封在模制化合物中，使得所述引線從所述模制化合物伸出，并且所述多個管芯焊盤中的至少兩個具有處于所述引線框架的第一側的未被所述模制化合物覆蓋的表面；

將激光模塊附接至所述至少兩個管芯焊盤的未被所述模制化合物覆蓋的表面，所述激光模塊被配置為從所述半導體封裝朝外發射激光；以及

在所述引線框架的與所述第一側相對的第二側將驅動器管芯附接至所述引線框架，使得所述激光模塊和所述驅動器管芯按照堆疊布置設置，所述驅動器管芯被配置為控制所述激光模塊，

其中，所述驅動器管芯僅通過所述引線框架以及將所述激光模塊和所述驅動器管芯附接至所述引線框架的任何互連與所述激光模塊直接電通信，以實現對所述激光模塊的控制。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述引線沿所述模制化合物內的第一平面延伸，其中，所述至少兩個管芯焊盤沿所述模制化合物內的不同于所述第一平面的第二平面延伸，使得在所述模制化合物內的所述至少兩個管芯焊盤和所述引線之間提供了臺階，并且其中，所述驅動器管芯按照倒裝芯片配置附接至所述引線框架。