[發明專利]印刷電路板及包括印刷電路板的天線模塊板

在審

• 申請號: 201911010076.1
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN112020209A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 閔太泓;崔晸宇
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01Q1/38
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;劉奕晴

本發明提供一種印刷電路板及包括印刷電路板的天線模塊板，所述印刷電路板包括：第一絕緣層，具有通孔；以及過孔，設置為填充所述通孔并延伸到所述第一絕緣層的至少一個表面，其中，所述過孔包括：鍍層，具有設置在所述通孔的內壁上的內壁部和從所述內壁部延伸且設置在所述第一絕緣層的所述至少一個表面上的連接盤部；以及金屬膏層，包括金屬顆粒，并且填充在所述通孔的其余部分中且設置在所述鍍層上。

本申請要求于2019年05月29日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0063431號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術領域

本申請涉及一種印刷電路板和一種天線模塊板。

背景技術

在5G通信中，由于采用20GHz或更大的高頻帶，因此使用具有傳統應用的材料和結構的印刷電路板，平穩的信號傳輸變得困難。

具體地，在用于起接收和傳輸高頻信號作用的天線模塊中的印刷電路板中，需要厚的絕緣材料的芯層以確保天線部件與地之間的距離，并且還需要內通路孔(IVH)或鍍覆通孔(PTH)以使芯層的頂部和底部連接。

然而，傳統的過孔結構不滿足這樣的印刷電路板所需的電特性和機械特性，并且具有高的缺陷率。

在JP 2009-228124中，公開了一種填充通孔的方法。

以上信息僅作為背景信息呈現以幫助理解本公開內容。對于以上的任意項是否可適于作為關于公開內容的現有技術，沒有做出決定并且沒有做出聲明。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化的形式介紹所選擇的構思，并在下面的具體實施方式中進一步描述所述構思。本發明內容既不意在限定所要求保護主題的關鍵特征或必要特征，也不意在用于幫助確定所要求保護主題的范圍。

在一個總體方面，一種印刷電路板包括：第一絕緣層，具有通孔；以及過孔，設置為填充所述通孔并延伸到所述第一絕緣層的至少一個表面，其中，所述過孔包括：鍍層，具有設置在所述通孔的內壁上的內壁部和從所述內壁部延伸且設置在所述第一絕緣層的所述至少一個表面上的連接盤部；以及金屬膏層，利用金屬顆粒形成，并且填充在所述通孔的其余部分中且設置在所述鍍層上。

所述鍍層可延伸到所述第一絕緣層的兩個表面并且還包括從所述內壁部延伸以阻擋所述通孔并使所述通孔的內部空間分開的中間部。

設置在所述第一絕緣層上的所述金屬膏層可包括平坦的表面，并且所述過孔還包括設置在所述金屬膏層上的金屬層。

所述過孔的連接盤可具有依次層疊的所述鍍層、所述金屬膏層和所述金屬層。

所述印刷電路板還可包括設置在所述第一絕緣層上的第一電路圖案，其中，所述第一電路圖案具有依次層疊的所述鍍層、所述金屬膏層和所述金屬層。

所述鍍層中的所述連接盤部可延伸到所述第一絕緣層的一個表面，并且所述過孔還可包括設置在所述第一絕緣層的另一表面上以覆蓋所述金屬膏層的連接盤鍍層。

所述金屬膏層可在所述第一絕緣層的所述一個表面上的所述連接盤部上突出并且可通過位于所述第一絕緣層的所述另一表面上的所述連接盤鍍層埋設。

所述印刷電路板還可包括：第二絕緣層，設置在所述第一絕緣層上并且將所述過孔埋入其中；以及第二電路圖案，設置在所述第二絕緣層上。

所述印刷電路板還可包括天線，所述天線設置在所述至少一個表面的第一表面上，并且通過所述過孔連接到設置在所述至少一個表面的與所述第一表面相對的第二表面上的電子組件。