[發(fā)明專利]印刷電路板及包括印刷電路板的天線模塊板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911010076.1 | 申請日： | 2019-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN112020209A | 公開（公告）日： | 2020-12-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 閔太泓;崔晸宇 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;劉奕晴 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 包括 天線 模塊 | ||
1.一種印刷電路板，包括：
第一絕緣層，包括通孔；以及
過孔，設置為填充所述通孔并延伸到所述第一絕緣層的至少一個表面，
其中，所述過孔包括：
鍍層，包括設置在所述通孔的內壁上的內壁部和從所述內壁部延伸且設置在所述第一絕緣層的所述至少一個表面上的連接盤部；以及
金屬膏層，包括金屬顆粒，并且填充在所述通孔的其余部分中且設置在所述鍍層上。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述鍍層延伸到所述第一絕緣層的兩個表面并且還包括從所述內壁部延伸以阻擋所述通孔并使所述通孔的內部空間分開的中間部。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，設置在所述第一絕緣層上的所述金屬膏層包括平坦的表面，并且所述過孔還包括設置在所述金屬膏層上的金屬層。
4.根據(jù)權利要求3所述的印刷電路板，其中，所述過孔的連接盤包括依次層疊的所述鍍層、所述金屬膏層和所述金屬層。
5.根據(jù)權利要求4所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括設置在所述第一絕緣層上的第一電路圖案，其中，所述第一電路圖案包括依次層疊的所述鍍層、所述金屬膏層和所述金屬層。
6.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述鍍層中的所述連接盤部延伸到所述第一絕緣層的一個表面，并且所述過孔還包括設置在所述第一絕緣層的另一表面上以覆蓋所述金屬膏層的連接盤鍍層。
7.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述金屬膏層在所述第一絕緣層的所述一個表面上的所述連接盤部上突出并且通過位于所述第一絕緣層的所述另一表面上的所述連接盤鍍層埋設。
8.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：第二絕緣層，設置在所述第一絕緣層上并且將所述過孔埋入其中；以及
第二電路圖案，設置在所述第二絕緣層上。
9.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括天線，所述天線設置在所述至少一個表面的第一表面上，并且通過所述過孔連接到設置在所述至少一個表面的與所述第一表面相對的第二表面上的電子組件。
10.一種天線模塊板，包括：
印刷電路板，所述印刷電路板包括：
第一絕緣層，包括從第一表面到與所述第一表面相對的第二表面的通孔，
鍍覆導體，設置在所述通孔的表面以及所述第一表面和所述第二表面中的一個或更多個上，以及
導體金屬膏，包括金屬顆粒并且設置在位于所述通孔中以及位于所述第一表面和所述第二表面的所述一個或更多個上的所述鍍覆導體上；以及
天線，設置在所述第一表面上并且通過所述鍍覆導體和所述導體金屬膏連接到設置在所述第二表面上的電子組件。
11.根據(jù)權利要求10所述的天線模塊板，其中，設置在所述通孔的所述表面上的所述鍍覆導體包括將內部空間從所述第一表面到所述第二表面分為兩個腔的中間部，并且所述導體金屬膏填充所述兩個腔。
12.根據(jù)權利要求10所述的天線模塊板，其中，設置在所述通孔的所述表面上的所述鍍覆導體包括從所述第一表面到所述第二表面的內部空間，并且所述導體金屬膏填充所述空間。
13.根據(jù)權利要求12所述的天線模塊板，其中，所述鍍覆導體設置在所述第一表面和所述第二表面中的一個上，并且連接盤鍍層設置在所述第一表面和所述第二表面中的另一個上以覆蓋所述導體金屬膏。
14.根據(jù)權利要求10所述的天線模塊板，所述天線模塊板還包括金屬層，所述金屬層設置在設置于所述第一表面和所述第二表面中的所述一個或更多個上的所述鍍覆導體上的所述導體金屬膏的平坦表面上。
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