[發(fā)明專利]晶片的擴展方法和晶片的擴展裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911009980.0
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN111128839A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設計）人: 中村勝;上妻沙紀
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供晶片的擴展方法和晶片的擴展裝置，將器件彼此的長邊方向間隔和短邊方向間隔均等地擴展。對在由多條分割預定線劃分的多個區(qū)域內分別形成有長方形的器件的晶片進行擴展，將相鄰的器件間的間隔擴大，晶片的擴展方法包含如下工序：治具準備工序，準備具有初期限制部、末期限制部和將初期限制部和末期限制部連結的彎曲限制部的環(huán)狀治具；固定工序，將環(huán)狀框架載置于圓筒狀框架固定件上，將環(huán)狀治具載置于環(huán)狀框架上，將環(huán)狀框架和環(huán)狀治具固定在圓筒狀框架固定件上；和擴展工序，通過具有與晶片的外周對應的外周的圓筒狀推壓部件從粘接帶側推壓晶片而使晶片遠離環(huán)狀框架，對處于晶片與環(huán)狀框架之間的露出粘接帶進行擴展，將相鄰的器件間的間隔擴大。

技術領域

本發(fā)明涉及晶片的擴展方法和晶片的擴展裝置，對在由多條分割預定線劃分的多個區(qū)域內分別形成有長方形的器件的晶片進行擴展，將相鄰的器件間的間隔擴大。

背景技術

由多條分割預定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片通過切割裝置、激光加工裝置而分割成各個器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移動電話、個人計算機等電子設備。

另外，關于借助粘接帶而配設于環(huán)狀框架并且被分割成各個器件芯片的晶片，通過擴展裝置對粘接帶進行擴展，將各個器件芯片之間的間隔擴大，從而容易進行拾取(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2002-334852號公報

但是，當對由多條分割預定線劃分而形成有多個長方形的器件的晶片進行均等地擴展時，由于在器件的短邊方向上與器件的長邊方向相比更多地存在器件間的粘接帶(要擴展的粘接帶)的部位，因此存在器件彼此的短邊方向間隔與長邊方向間隔相比變窄而無法按照均等的間隔進行擴展的問題。

另外，上述問題在如下的技術(例如參照日本特開2005-129607號公報)中也會產生，該技術在晶片的分割預定線的內部形成改質層，對粘貼有晶片的粘接帶進行擴展而賦予外力，將晶片分割成各個器件芯片。

發(fā)明內容

由此，本發(fā)明的目的在于提供晶片的擴展方法和晶片的擴展裝置，在對粘貼有形成了多個長方形的器件的晶片的粘接帶進行擴展時，能夠對器件彼此的長邊方向間隔和短邊方向間隔均等地進行擴展。

根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供晶片的擴展方法，對在由多條分割預定線劃分的多個區(qū)域內分別形成有長方形的器件的晶片進行擴展，將相鄰的器件間的間隔擴大，其中，該晶片的擴展方法具有如下的工序：晶片準備工序，準備如下的晶片，該晶片借助粘接帶而被支承于具有對晶片進行收納的開口部的環(huán)狀框架，并且多條分割預定線已被分割或在多條分割預定線上形成有分割起點；治具準備工序，準備如下的環(huán)狀治具，該環(huán)狀治具具有：初期限制部，其對器件的短邊所排列的方向的晶片與該環(huán)狀框架之間的露出粘接帶的寬度進行限制；末期限制部，其對器件的長邊所排列的方向的該露出粘接帶的寬度進行限制；以及彎曲限制部，其將該初期限制部和該末期限制部連結；固定工序，將該環(huán)狀框架載置于圓筒狀框架固定件上并且將該環(huán)狀治具載置于該環(huán)狀框架上，從而將該環(huán)狀框架和該環(huán)狀治具固定于該圓筒狀框架固定件；以及擴展工序，在實施了該固定工序之后，通過具有與晶片的外周對應的外周的圓筒狀推壓部件從該粘接帶側推壓晶片而使晶片遠離該環(huán)狀框架，對處于晶片與該環(huán)狀框架之間的該露出粘接帶進行擴展，將相鄰的器件間的間隔擴大，在該擴展工序中，當通過該圓筒狀推壓部件使晶片遠離該環(huán)狀框架時，器件的短邊所排列的方向的該露出粘接帶先粘貼于該環(huán)狀治具的該初期限制部而對該露出粘接帶的寬度進行限制，當使晶片進一步遠離該環(huán)狀框架時，該露出粘接帶慢慢粘貼于該環(huán)狀治具的該彎曲限制部而對該露出粘接帶的寬度進行限制，最后該露出粘接帶粘貼于該環(huán)狀治具的該末期限制部而對該露出粘接帶的寬度進行限制。