[發明專利]晶片的擴展方法和晶片的擴展裝置

在審

• 申請號: 201911009980.0
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN111128839A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 中村勝;上妻沙紀
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種晶片的擴展方法，對在由多條分割預定線劃分的多個區域內分別形成有長方形的器件的晶片進行擴展，將相鄰的器件間的間隔擴大，其中，

該晶片的擴展方法具有如下的工序：

晶片準備工序，準備如下的晶片，該晶片借助粘接帶而被支承于具有對晶片進行收納的開口部的環狀框架，并且多條分割預定線已被分割或在多條分割預定線上形成有分割起點；

治具準備工序，準備如下的環狀治具，該環狀治具具有：初期限制部，其對器件的短邊所排列的方向的晶片與該環狀框架之間的露出粘接帶的寬度進行限制；末期限制部，其對器件的長邊所排列的方向的該露出粘接帶的寬度進行限制；以及彎曲限制部，其將該初期限制部和該末期限制部連結；

固定工序，將該環狀框架載置于圓筒狀框架固定件上并且將該環狀治具載置于該環狀框架上，從而將該環狀框架和該環狀治具固定于該圓筒狀框架固定件；以及

擴展工序，在實施了該固定工序之后，通過具有與晶片的外周對應的外周的圓筒狀推壓部件從該粘接帶側推壓晶片而使晶片遠離該環狀框架，對處于晶片與該環狀框架之間的該露出粘接帶進行擴展，將相鄰的器件間的間隔擴大，

在該擴展工序中，當通過該圓筒狀推壓部件使晶片遠離該環狀框架時，器件的短邊所排列的方向的該露出粘接帶先粘貼于該環狀治具的該初期限制部而對該露出粘接帶的寬度進行限制，當使晶片進一步遠離該環狀框架時，該露出粘接帶慢慢粘貼于該環狀治具的該彎曲限制部而對該露出粘接帶的寬度進行限制，最后該露出粘接帶粘貼于該環狀治具的該末期限制部而對該露出粘接帶的寬度進行限制。

2.一種晶片的擴展裝置，其對在由多條分割預定線劃分的多個區域內分別形成有長方形的器件的晶片進行擴展，將相鄰的器件間的間隔擴大，其中，

該晶片的擴展裝置具有：

圓筒狀框架固定件；

圓筒狀推壓部件，其收納在該圓筒狀框架固定件內，相對于該圓筒狀框架固定件相對地升降自如；

晶片單元，其包含如下的環狀框架，該環狀框架載置于該圓筒狀框架固定件上，具有對多條分割預定線已被分割或在多條分割預定線上形成有分割起點的晶片進行收納的開口部，該環狀框架借助粘接帶而對晶片進行支承；

環狀治具，其搭載于該環狀框架上，該環狀治具具有：初期限制部，其先粘貼于器件的短邊所排列的方向的晶片與該環狀框架之間的露出粘接帶而對該露出粘接帶的寬度進行限制；末期限制部，其最后粘貼于器件的長邊所排列的方向的該露出粘接帶而對該露出粘接帶的寬度進行限制；以及彎曲限制部，其與該初期限制部和該末期限制部連結，慢慢粘貼于該露出粘接帶而對該露出粘接帶的寬度進行限制；以及

固定單元，其將該環狀框架和該環狀治具固定于該圓筒狀框架固定件。