[發明專利]電路板的制作方法及電路板

有效

• 申請號: 201911001067.6
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN110719695B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 黃得俊;車世民;葉大旺
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

本發明提供一種電路板的制作方法及電路板，制作方法包括形成板體，在板體上形成阻隔層，阻隔層用于阻止激光穿過；在阻隔層上形成保護層，在板體上貼附連接層；連接層上具有預設區域，預設區域在板體上的投影位于阻隔層在板體上的投影內；預設區域在板體上的投影還位于保護層在板體上的投影內；通過激光切割的方式在預設區域的邊緣形成切割縫，使保護層和預設區域內的連接層與板體分離；通過設置阻隔層精準控制激光切割深度，通過設置保護層使得通過激光切割預設區域的邊緣后，位于預設區域的保護層和連接層便能夠與板體分離以形成階梯槽，避免破壞階梯槽槽底的板體，電路板的加工精度高。

技術領域

本發明涉及電子設備制造領域，尤其涉及一種電路板的制作方法及電路板。

背景技術

隨著電子通信技術的不斷發展，對于線路板空間的要求越來越高。為了減小電路板占用的空間，一般在電路板上設置階梯槽(英文名Cavity)，將至少部分電子器件安裝在階梯槽內，以免電子器件暴露在電路板外部的體積過大而占用空間，因此如何在電路板上形成階梯槽成為研究的熱點。

相關技術中，常通過切削加工的方式形成階梯槽，具體地，通過銑刀在電路板上的預設區域內進行切削，以去除預設區域內的材質，控制銑刀的切削深度，進而形成階梯槽。

然而，電路板一般為由層疊設置的多層板體構成的多層電路板，在通過銑刀切削時，銑刀的切削深度難以控制，使得銑刀容易破壞階梯槽槽底的板體，影響電路板的加工精度。

發明內容

本發明所提供的一種電路板的制作方法及電路板，以解決采用銑刀切削形成階梯槽時，銑刀的切削深度難以控制，使得銑刀容易破壞階梯槽槽底的板體，影響電路板的加工精度的技術問題。

本發明提供了一種電路板的制作方法，包括：

形成板體，在所述板體上形成阻隔層，所述阻隔層用于阻止激光穿過；在所述阻隔層上形成保護層，在所述板體上貼附連接層；所述連接層上具有預設區域，所述預設區域在所述板體上的投影位于所述阻隔層在所述板體上的投影內；所述預設區域在所述板體上的投影還位于所述保護層在所述板體上的投影內；通過激光切割的方式在所述預設區域的邊緣形成切割縫，使所述保護層和所述預設區域內的所述連接層與所述板體分離。

進一步地，使所述保護層與所述預設區域內的所述連接層分離之后還包括：去除所述阻隔層。

進一步地，所述阻隔層為金屬層，所述去除所述阻隔層包括：通過蝕刻的方式去除與所述預設區域對應的所有所述阻隔層。

進一步地，所述形成所述板體，在所述板體上形成阻隔層包括：

形成基板，在所述基板朝向所述連接層的面上形成第一金屬層，所述第一金屬層上具有與所述預設區域對應的導通孔，所述阻隔層設置在所述導通孔內。

進一步地，所述形成基板，在所述基板朝向所述連接層的面上形成第一金屬層之后還包括，在所述第一金屬層上形成電路圖形。

進一步地，所述在所述阻隔層上形成保護層，在所述板體上貼附連接層包括：

先在所述連接層朝向所述板體的面上形成所述保護層，之后再將所述連接層貼附在所述板體上。

進一步地，所述在所述板體上貼附連接層之前還包括；在所述連接層背離所述板體的面上形成第二金屬層。

進一步地，所述連接層為多個，多個所述連接層層疊的設置。

進一步地，所述阻隔層在所述板體上呈環形分布，所述預設區域的邊緣在所述板體上的投影位于所述阻隔層在所述板體上的形成環形投影內，所述環形投影的環寬不小于所述切割縫寬度的3倍。

本發明還提供了一種電路板，包括：根據上述電路板的制作方法制作的電路板。