[發明專利]電路板的制作方法及電路板

有效

• 申請號: 201911001067.6
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN110719695B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 黃得俊;車世民;葉大旺
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括：

形成板體，在所述板體上形成阻隔層，所述阻隔層用于阻止激光穿過；

在所述阻隔層上形成保護層，在所述板體上貼附連接層；

所述連接層上具有預設區域，所述預設區域在所述板體上的投影位于所述阻隔層在所述板體上的投影內；

所述預設區域在所述板體上的投影還位于所述保護層在所述板體上的投影內；

通過激光切割的方式在所述預設區域的邊緣形成切割縫，使所述保護層和所述預設區域內的所述連接層與所述板體分離；

所述形成所述板體，在所述板體上形成阻隔層包括：

形成基板，在所述基板朝向所述連接層的面上形成第一金屬層，所述第一金屬層上具有與所述預設區域對應的導通孔，所述阻隔層設置在所述導通孔內；在所述第一金屬層上形成電路圖形；

所述阻隔層在所述板體上呈環形分布，所述預設區域的邊緣在所述板體上的投影位于所述阻隔層在所述板體上的形成環形投影內，所述環形投影的環寬不小于所述切割縫寬度的3倍；

使所述保護層與所述預設區域內的所述連接層分離之后還包括：去除所述阻隔層。

2.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述阻隔層為金屬層，所述去除所述阻隔層包括：通過蝕刻的方式去除與所述預設區域對應的所有所述阻隔層。

3.根據權利要求1或2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述阻隔層上形成保護層，在所述板體上貼附連接層包括：

先在所述連接層朝向所述板體的面上形成所述保護層，之后再將所述連接層貼附在所述板體上。

4.根據權利要求1或2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述板體上貼附連接層之前還包括；在所述連接層背離所述板體的面上形成第二金屬層。

5.根據權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述連接層為多個，多個所述連接層層疊的設置。

6.一種電路板，其特征在于，包括：根據權利要求1-5任一項所述的電路板的制作方法制作的電路板。