[發(fā)明專利]一種芯片框架的點(diǎn)膠上芯機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911001035.6
• 申請(qǐng)日: 2019-10-21
• 公開（公告）號(hào): CN110600410A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴小軍;肖濤;梁勝;陸梓釗;黃偉杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東協(xié)鋮微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 44556 佛山市原創(chuàng)智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 古珍芳

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種芯片框架的點(diǎn)膠上芯機(jī)，包括控制器、點(diǎn)膠裝置、上芯裝置、送料裝置、上料倉以及上料裝置，送料裝置包括送料導(dǎo)軌、第一移料夾手以及第二移料夾手，第一移料夾手用于將芯片框架從送料導(dǎo)軌的上料端移動(dòng)至點(diǎn)膠裝置與上芯裝置交界處，第二移料夾手用于將芯片框架從點(diǎn)膠裝置與上芯裝置交界處移動(dòng)至送料導(dǎo)軌下料端。第一移料夾手與第二移料夾手相互配合，在第一移料夾手配合點(diǎn)膠裝置推進(jìn)芯片框架并對(duì)芯片框架進(jìn)行點(diǎn)膠的同時(shí)，第二移料夾手可配合上芯裝置推進(jìn)芯片框架并對(duì)芯片框架進(jìn)行上芯，能夠減少點(diǎn)膠裝置與上芯裝置處于待料停機(jī)狀態(tài)的時(shí)間，提高點(diǎn)膠上芯機(jī)的工作效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種芯片框架的點(diǎn)膠上芯機(jī)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)是微電子技術(shù)領(lǐng)域中常用的一種加工技術(shù)，將半導(dǎo)體芯片固定到芯片框架中是其中一道重要工序。在芯片框架的點(diǎn)膠上芯機(jī)中，上料裝置把上料倉內(nèi)送至送料裝置上，送料裝置先將芯片框架移至點(diǎn)膠裝置上進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠后再將芯片框架移動(dòng)至上芯裝置進(jìn)行半導(dǎo)體芯片安裝，最后送料裝置把裝完半導(dǎo)體芯片的芯片框架從上料裝置移走。

由于現(xiàn)有點(diǎn)膠上芯機(jī)中移料裝置配合點(diǎn)膠裝置對(duì)芯片框架點(diǎn)膠時(shí)，上芯裝置處于待料停機(jī)狀態(tài)，直到該芯片框架點(diǎn)膠完畢后，移料裝置配合上芯裝置對(duì)該芯片框架進(jìn)行上芯，這時(shí)，點(diǎn)膠裝置處于待料停機(jī)狀態(tài)，直到該芯片上芯完畢，移料裝置將該芯片框架下料，然后復(fù)位對(duì)下一塊芯片進(jìn)行加工。在點(diǎn)膠上芯機(jī)的工作工程中，點(diǎn)膠裝置與上芯裝置處于待料停機(jī)狀態(tài)的時(shí)間較長，并且這樣設(shè)置的點(diǎn)膠上芯機(jī)的工作效率不高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種芯片框架的點(diǎn)膠上芯機(jī)，帶有芯片框架擺向檢測(cè)功能，能夠防止擺向錯(cuò)誤的芯片框架移送至送料裝置。

本發(fā)明的一種芯片框架的點(diǎn)膠上芯機(jī)，包括控制器、用于對(duì)承載部點(diǎn)膠的點(diǎn)膠裝置、用于把半導(dǎo)體芯片安裝到承載部上的上芯裝置、用于帶動(dòng)芯片框架依次經(jīng)過點(diǎn)膠裝置與上芯裝置的送料裝置、用于供芯片框架整齊疊放的上料倉以及用于把上料倉內(nèi)的芯片框架逐一移送到送料裝置上的上料裝置；

所述送料裝置包括依次經(jīng)過點(diǎn)膠裝置與上芯裝置的送料導(dǎo)軌以及可沿送料導(dǎo)軌的送料方向來回移動(dòng)的第一移料夾手與第二移料夾手，所述第一移料夾手用于將芯片框架從送料導(dǎo)軌的上料端移動(dòng)至點(diǎn)膠裝置與上芯裝置交界處，所述第二移料夾手用于將芯片框架從點(diǎn)膠裝置與上芯裝置交界處移動(dòng)至送料導(dǎo)軌下料端，所述點(diǎn)膠裝置、上芯裝置、上料裝置第一移料夾手以及第二移料夾手均與控制器電性連接。

作為上述方案的改進(jìn)，所述第一移料夾手與第二移料夾手均包括滑塊、用于驅(qū)動(dòng)滑塊移動(dòng)的絲桿、用于驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的送料電機(jī)、用于配合滑塊夾持芯片框架的夾板以及用于驅(qū)動(dòng)夾板與滑塊開合的夾持氣缸，所述送料裝置還包括用于供滑塊滑動(dòng)的導(dǎo)桿，所述移料電機(jī)以及夾持氣缸均與控制器電性連接。

作為上述方案的改進(jìn)，所述送料裝置還包括用于確定第一移料夾手夾緊位置的第一光電開關(guān)，所述第一移料夾手的夾板設(shè)有供第一光電開關(guān)檢測(cè)的凸臺(tái)，所述第一光電開關(guān)與控制器電性連接。

作為上述方案的改進(jìn)，所述送料裝置還包括設(shè)置在送料導(dǎo)軌上料端的第二光電開關(guān)以及設(shè)置在點(diǎn)膠裝置與上芯裝置交界處的第三光電開關(guān)，所述第二光電開關(guān)與第三光電開關(guān)均與控制器電性連接。

作為上述方案的改進(jìn)，所述上料裝置包括夾持支架、多個(gè)用于夾持芯片框架的第一真空吸盤、為第一真空吸盤提供吸力的真空發(fā)生器、用于驅(qū)動(dòng)夾持支架上下移動(dòng)的縱移機(jī)構(gòu)、用于驅(qū)動(dòng)夾持支架在上料倉與送料裝置之間來回移動(dòng)的橫移機(jī)構(gòu)以及用于控制縱移機(jī)構(gòu)下移距離的距離傳感器，所述第一真空吸盤以及距離傳感器設(shè)置在夾持支架上，所述第一真空吸盤、真空發(fā)生器、縱移機(jī)構(gòu)、橫移機(jī)構(gòu)以及距離傳感器均與控制器電性連接。

作為上述方案的改進(jìn)，本發(fā)明的點(diǎn)膠上芯機(jī)還包括用于檢測(cè)芯片框架擺向是否正確的擺向檢測(cè)裝置，所述芯片框架外輪廓呈矩形并設(shè)有多個(gè)用于安裝半導(dǎo)體芯片的承載部，所述芯片框架的兩條長邊處對(duì)應(yīng)設(shè)有窄橫條以及寬橫條；