[發(fā)明專利]一種芯片框架的點膠上芯機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911001035.6
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN110600410A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴小軍;肖濤;梁勝;陸梓釗;黃偉杰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東協(xié)鋮微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 44556 佛山市原創(chuàng)智慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 古珍芳

1.一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：包括控制器、用于對承載部點膠的點膠裝置、用于把半導(dǎo)體芯片安裝到承載部上的上芯裝置、用于帶動芯片框架依次經(jīng)過點膠裝置與上芯裝置的送料裝置、用于供芯片框架整齊疊放的上料倉以及用于把上料倉內(nèi)的芯片框架逐一移送到送料裝置上的上料裝置；

所述送料裝置包括依次經(jīng)過點膠裝置與上芯裝置的送料導(dǎo)軌以及可沿送料導(dǎo)軌的送料方向來回移動的第一移料夾手與第二移料夾手，所述第一移料夾手用于將芯片框架從送料導(dǎo)軌的上料端移動至點膠裝置與上芯裝置交界處，所述第二移料夾手用于將芯片框架從點膠裝置與上芯裝置交界處移動至送料導(dǎo)軌下料端，所述點膠裝置、上芯裝置、上料裝置第一移料夾手以及第二移料夾手均與控制器電性連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：所述第一移料夾手與第二移料夾手均包括滑塊、用于驅(qū)動滑塊移動的絲桿、用于驅(qū)動絲桿轉(zhuǎn)動的送料電機(jī)、用于配合滑塊夾持芯片框架的夾板以及用于驅(qū)動夾板與滑塊開合的夾持氣缸，所述送料裝置還包括用于供滑塊滑動的導(dǎo)桿，所述移料電機(jī)以及夾持氣缸均與控制器電性連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：所述送料裝置還包括用于確定第一移料夾手夾緊位置的第一光電開關(guān)，所述第一移料夾手的夾板設(shè)有供第一光電開關(guān)檢測的凸臺，所述第一光電開關(guān)與控制器電性連接。

4.如權(quán)利要求2所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：所述送料裝置還包括設(shè)置在送料導(dǎo)軌上料端的第二光電開關(guān)以及設(shè)置在點膠裝置與上芯裝置交界處的第三光電開關(guān)，所述第二光電開關(guān)與第三光電開關(guān)均與控制器電性連接。

5.如權(quán)利要求1-4中任一項權(quán)利要求所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：所述上料裝置包括夾持支架、多個用于夾持芯片框架的第一真空吸盤、為第一真空吸盤提供吸力的真空發(fā)生器、用于驅(qū)動夾持支架上下移動的縱移機(jī)構(gòu)、用于驅(qū)動夾持支架在上料倉與送料裝置之間來回移動的橫移機(jī)構(gòu)以及用于控制縱移機(jī)構(gòu)下移距離的距離傳感器，所述第一真空吸盤以及距離傳感器設(shè)置在夾持支架上，所述第一真空吸盤、真空發(fā)生器、縱移機(jī)構(gòu)、橫移機(jī)構(gòu)以及距離傳感器均與控制器電性連接。

6.如權(quán)利要求1-4中任一項權(quán)利要求所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：還包括用于檢測芯片框架擺向是否正確的擺向檢測裝置，所述芯片框架外輪廓呈矩形并設(shè)有多個用于安裝半導(dǎo)體芯片的承載部，所述芯片框架的兩條長邊處對應(yīng)設(shè)有窄橫條以及寬橫條；

所述擺向檢測裝置包括氣壓傳感器、用于吸附窄橫條的第二真空吸盤、用于吸附寬橫條的第三真空吸盤以及為第二真空吸盤與第三真空吸盤提供吸力的真空泵，所述第二真空吸盤、第三真空吸盤以及真空泵均與控制器電性連接，所述氣壓傳感器用于檢測真空泵的輸出氣壓并把檢測到的氣壓數(shù)值發(fā)送到控制器，所述第三真空吸盤吸附口的外徑大于窄橫條的寬度，所述第二真空吸盤與第三真空吸盤均設(shè)置在上料裝置上；當(dāng)所述上料裝置夾持有芯片框架且氣壓傳感器檢測到的氣壓值高于設(shè)定值時，所述控制器控制上料裝置停止把芯片框架運送到送料裝置上。

7.如權(quán)利要求6所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：還包括與控制器電性連接的警報器，當(dāng)所述上料裝置夾持有芯片框架且氣壓傳感器檢測到的氣壓值高于設(shè)定值時，所述控制器控制警報器發(fā)出警報。

8.如權(quán)利要求6所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：還包括用于擺放擺向錯誤芯片框架的錯料倉，所述錯料倉設(shè)置在上料倉與送料裝置之間，當(dāng)所述上料裝置夾持有芯片框架且氣壓傳感器檢測到的氣壓值高于設(shè)定值時，所述控制器控制上料裝置把芯片框架運送到錯料倉內(nèi)。

9.如權(quán)利要求6所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：所述窄橫條設(shè)有第一定位孔，所述寬橫條設(shè)有外接圓直徑大于第一定位孔外接圓直徑的第二定位孔，所述第二真空吸盤對應(yīng)正向擺放的芯片框架設(shè)置在相鄰兩個第一定位孔之間，所述第三真空吸盤對應(yīng)正向擺放的芯片框架設(shè)置在相鄰兩個第二定位孔之間。

10.如權(quán)利要求6所述的一種芯片框架的點膠上芯機(jī)，其特征在于：所述窄橫條設(shè)有第一定位孔，所述寬橫條設(shè)有外接圓直徑大于第一定位孔外接圓直徑的第二定位孔，所述第二真空吸盤與第三真空吸盤均設(shè)有環(huán)形吸附口，所述第一定位孔外接圓直徑小于第二真空吸盤吸附口的內(nèi)徑，所述第二定位孔外接圓直徑小于第三真空吸盤吸附口的內(nèi)徑并大于第二真空吸盤吸附口的外徑；所述第二真空吸盤與正向擺放的芯片框架上的第一定位孔對應(yīng)設(shè)置，所述第三真空吸盤與正向擺放的芯片框架上的第二定位孔對應(yīng)設(shè)置。