[發明專利]一種焊接定位方法及裝置

有效

• 申請號: 201911000353.0
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN110773842B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 林德育;余錦望;封雨鑫;陳焱;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
• 主分類號: B23K9/127
• 分類號: B23K9/127;B23K9/32
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鮑竹

本發明適用于機器視覺定位技術領域，提供了一種焊接定位方法及裝置，該方法包括：獲取包含部分焊縫在內的第二圖像；對第二圖像進行預處理得到第三圖像，采用遞增式自適應方法選取分割閾值，利用所述分割閾值分割所述第三圖像，獲取第一目標區域；自下而上掃描所述第一目標區域，獲得所述長條焊接件的邊緣特征點，擬合所述長條焊接件的邊緣特征點得到所述長條焊接件的焊接邊緣直線；將所述長條焊接件的焊接邊緣直線與CCD成像設備確定的所述短條焊接件兩側的兩條邊緣直線分別求交點，兩個所述交點分別為所述起弧和所述收弧的位置點。本發明與現有技術相比能夠更好的適應各種來料不一致的情況，避免手動設置分割閾值不合適而造成檢測偏位。

技術領域

本發明屬于機器視覺定位技術領域，尤其涉及一種焊接定位方法及裝置。

背景技術

焊接過程中，一般需要定位焊縫的起收弧位置，才能實現準確的焊接。而CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)成像定位是在焊接定位領域中比較常用的一種方法。

在工業領域中，適應復雜的環境變化是最關鍵的技術要求，而如何解決客戶現場來料的不一致性就是其中一個很重要的技術難點，這就要求CCD檢測具有高柔性，自適應的特點。一般來說，在機器視覺領域內，來料的表面不一致是可以通過光源背光照射來改善的，但是基于焊接的特點，一般不允許這樣的機械結構。

加工過程中，焊接件會受到一些油漬和焊渣的污染，同時在搬運過程中，也會造成磨損，但是這些料的受污染程度和磨損程度是不同的，這種不一致性造成焊縫寬度在成像過程中的特征很模糊，邊緣灰度值變化差異大，這就給焊縫的起收弧位置的定位帶來了很多不便的麻煩。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種焊接定位方法及裝置，旨在解決現有技術中焊接件受污染程度和磨損程度是不同導致焊縫的起收弧位置難以定位的問題。

本發明實施例第一方面提供了一種焊接定位方法，用于定位長條焊接件和短條焊接件焊接過程中焊縫的起弧和收弧位置，所述方法包括：

獲取包含部分所述焊縫在內的第二圖像；

對所述第二圖像進行預處理得到第三圖像，采用遞增式自適應方法選取分割閾值，利用所述分割閾值分割所述第三圖像，獲取第一目標區域；

自下而上掃描所述第一目標區域，獲得所述長條焊接件的邊緣特征點，擬合所述長條焊接件的邊緣特征點得到所述長條焊接件的焊接邊緣直線；

將所述長條焊接件的焊接邊緣直線與CCD成像設備確定的所述短條焊接件兩側的兩條邊緣直線分別求交點，兩個所述交點分別為所述起弧和所述收弧的位置點。

進一步地，所述對所述第二圖像進行預處理具體為：

對所述第二圖像進行圖像灰度化，并進行銳化處理。

進一步地，所述采用遞增式自適應方法選取分割閾值具體為：

采用預置的初始分割閾值對所述第三圖像進行分割，篩選出預置大小面積的第二目標區域，將所述第二目標區域面積相加并與預置的焊縫面積參數比較，若小于所述焊縫面積參數，則將所述初始分割閾值加上預置的遞增步長作為新的分割閾值，再循環進行圖像分割和面積比較，直到所述第二目標區域面積大于所述焊縫面積參數時，將當前的分割閾值確定為最終的分割閾值。

進一步地，所述將所述長條焊接件的焊接邊緣直線與所述CCD成像設備確定的所述短條焊接件兩側的兩條邊緣直線分別求交點，之前還包括：

通過所述CCD成像設備確定所述短條焊接件兩側的兩條邊緣直線。

進一步地，所述通過所述CCD成像設備確定所述短條焊接件兩側的兩條邊緣直線，包括：