[發(fā)明專利]非接觸式均壓貼合之機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911000271.6
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN110588131B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖文仁
• 申請（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10
• 代理公司: 成都希盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種非接觸式均壓貼合之機構(gòu)，其特征在于，包括：一壓接頭，該壓接頭下端具有一壓接部，上端則具有一連接部，該壓接部之外側(cè)設(shè)有一多孔式之壓接面，該壓接部內(nèi)側(cè)中心部設(shè)有一高壓貼合流道，該高壓貼合流道內(nèi)環(huán)側(cè)設(shè)有一低壓氣室腔體，該低壓氣室腔體上連接有一低壓貼合流道，使該高壓貼合流道、低壓氣室腔體之高低壓氣體可通過該多孔式之壓接面，而該連接部上設(shè)有一高壓氣室接頭及一低壓氣室接頭，該高壓氣室接頭與該高壓貼合流道相通，且該低壓氣室接頭與該低壓貼合流道相通，該高壓氣室接頭、低壓氣室接頭與一氣壓模組相接，使該氣壓模組能于該高壓氣室接頭上輸出正壓及負(fù)壓之高壓氣體至該高壓貼合流道中，而通過該多孔式之壓接面，并使該氣壓模組能于該低壓氣室接頭上輸出正壓及負(fù)壓之低壓氣體至該低壓貼合流道中，而通過該多孔式之壓接面；一下壓合平臺，該下壓合平臺設(shè)于對應(yīng)該壓接面之下方處；及

一上壓合平臺，該上壓合平臺設(shè)于該壓接頭之連接部上方，該上、下壓合平臺可上、下位移，進(jìn)行該壓接面與該下壓合平臺之間的間隙控制；

其中，進(jìn)行壓合時，該下壓合平臺上置放待貼合之第二材料，及該壓接面上置放待貼合之第一材料，藉由該氣壓模組于貼合過程時序進(jìn)行輸出之高、低壓氣體之正壓及負(fù)壓的壓力調(diào)節(jié)，而使該第一材料之貼合面形成中心微變形凸面效果，達(dá)到貼合間貼合面排除氣泡功能，而該第一材料之貼合面于微形變排除氣泡之貼合時序完成后，該氣壓模組再進(jìn)行該高壓貼合流道、低壓貼合流道之腔室壓力值調(diào)壓控制，令該多孔式之壓接面形成壓合氣墊進(jìn)行非接觸型壓合功能，壓合時同時加入該上壓合平臺之該壓接面與該下壓合平臺之間的間隙控制，以進(jìn)行加壓或減壓貼合壓力控制，使待貼合之第二材料與待貼合之第一材料達(dá)到無痕式吸附，全面均壓無接觸貼合在一起。

2.如權(quán)利要求1 所述之非接觸式均壓貼合之機構(gòu)，其中該第一材料系為一光學(xué)膠或一雙面膠。

3.如權(quán)利要求1所述之非接觸式均壓貼合之機構(gòu)，其中該第二材料系為一玻璃外蓋、一液晶顯示屏、一LCD顯示模組或一有機發(fā)光二極管。

4.如權(quán)利要求1項所述之非接觸式均壓貼合之機構(gòu)，其中該上壓合平臺系藉由一驅(qū)動裝置之帶動，產(chǎn)生垂直上、下位移。

5.如權(quán)利要求1所述之非接觸式均壓貼合之機構(gòu)，其中該多孔式之壓接面之材質(zhì)系為一多孔式之陶瓷。