[發明專利]非接觸式均壓貼合之機構

有效

• 申請號: 201911000271.6
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN110588131B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 廖文仁
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

一種非接觸式均壓貼合之機構，包括：一壓接頭、一下壓合平臺及一上壓合平臺；其中藉一氣壓模組于貼合過程時序進行輸出之高、低壓氣體之正壓及負壓的壓力調節，而使一第一材料之貼合面形成中心微變形凸面效果，達到貼合間貼合面排除氣泡功能，而該第一材料之貼合面于微形變排除氣泡之貼合時序完成后，該氣壓模組再進行一高壓貼合流道、一低壓貼合流道之腔室壓力值調壓控制，令一吸附平臺或多孔式之壓接面形成壓合氣墊進行非接觸型壓合功能，壓合時同時加入該上、下壓合平臺之一壓接面與該下壓合平臺之間的間隙控制，以進行加壓或減壓貼合壓力控制，使待貼合之第二材料與待貼合之第一材料達到無痕式吸附，全面均壓無接觸貼合在一起。

技術領域

本發明系一種非接觸式均壓貼合之機構，尤指一種控制貼合過程時序進行壓力調節，進而達到貼合材料界面微形變(保括軟式及硬式材料)，達到貼合間貼合面排泡功能及貼合面均壓保壓功能。

背景技術

按，一般習用之接觸式加壓貼合方法之技術缺陷。其1. 壓著機構平行度不良，形成壓力不均及壓力點壓力集中，造成產品損傷。其2. 接觸式壓合，壓接面表面沾塵，直接加壓造成點凹陷或突起缺陷。其3. 壓頭壓接面加工平坦精度容易造成壓接汽泡包覆或開口型氣泡缺陷。

由此可見，上述習用物品仍有諸多缺失，實非一良善之設計者，而亟待加以改良。

發明內容

有鑒于此，本案發明人本于多年從事相關產品之制造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估后，終得一確具實用性之本發明。

本發明之目的，在提供一種非接觸式均壓貼合之機構，系控制貼合過程時序進行壓力調節，進而達到貼合材料界面微形變(保括軟式及硬式材料)，達到貼合間貼合面排泡功能及貼合面均壓保壓功能。

根據上述之目的，本發明之非接觸式均壓貼合之機構，其主要系包括有：一壓接頭、一下壓合平臺及一上壓合平臺；其中，該壓接頭下端具有一壓接部，上端則具有一連接部，該壓接部之外側設有一多孔式之壓接面，該壓接部內側中心部設有一高壓貼合流道，該高壓貼合流道內環側設有一低壓氣室腔體，該低壓氣室腔體上連接有一低壓貼合流道，使該高壓貼合流道、低壓貼合流道之高低壓氣體可通過該多孔式高壓孔之壓接面，而該連接部上設有一高壓氣室接頭及一低壓氣室接頭，該高壓氣室接頭與該高壓貼合流道相通，且該低壓氣室接頭與該低壓貼合流道相通，該高壓氣室接頭、低壓氣室接頭與一氣壓模組相接，使該氣壓模組能于該高壓氣室接頭上輸出正壓及負壓之高壓氣體至該高壓貼合流道中，而通過該多孔式之壓接面，并使該氣壓模組能于該低壓氣室接頭上輸出正壓及負壓之低壓氣體至該低壓貼合流道中，而通過該多孔式之壓接面；該下壓合平臺設于對應該壓接面之下方處；該上壓合平臺設于該壓接頭之連接部上方，該上、下壓合平臺可上、下位移，進行該壓接面與該下壓合平臺之間的間隙控制；藉此，進行壓合時，該下壓合平臺上置放待貼合之第二材料，及該壓接面上置放待貼合之第一材料，透過該高壓貼合流道、低壓貼合流道之設計，以及透過高低壓氣體可通過該多孔式之壓接面之設計，使藉由該氣壓模組于貼合過程時序進行輸出之高、低壓氣體之正壓及負壓的壓力調節，進而使該第一材料之貼合面形成中心微變形凸面效果，達到貼合間貼合面排除氣泡功能，而該第一材料之貼合面于微形變排除氣泡之貼合時序完成后，該氣壓模組再進行該高壓貼合流道、低壓貼合流道之腔室壓力值調壓控制，令該多孔式之壓接面形成壓合氣墊進行非接觸型壓合功能，壓合時同時加入該上壓合平臺之該壓接面與該下壓合平臺之間的間隙控制，以進行加壓或減壓貼合壓力控制，使待貼合之第二材料與待貼合之第一材料達到無痕式吸附，全面均壓無接觸貼合在一起。

為便貴審查委員能對本發明之目的、形狀、構造裝置特征及其功效，做更進一步之認識與了解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

附圖說明

圖1為本發明非接觸式均壓貼合之機構之平面示意圖。

圖2、圖3、圖4、圖5 為本發明非接觸式均壓貼合之機構之連續動作示意圖。

附圖標記

壓接頭10