[發明專利]粘合膜、半導體設備及半導體封裝

在審

• 申請號: 201910997715.1
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN111384008A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 李政泌;姜明成;金永錫;徐光仙;劉惠仁;崔容元
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;C09J7/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 范心田

公開了一種粘合膜包括：多孔金屬層，在其中具有多個孔；第一粘合層，在多孔金屬層的一側上；粘合物質，至少部分地填充多孔金屬層的孔隙；以及多個第一導熱構件，分布在第一粘合層中。

相關申請的交叉引用

本公開要求于2018年12月28日在韓國知識產權局提交的題為：“Adhesive Film，Semiconductor Apparatus Using the Same，and Semiconductor Package Includingthe Same”的韓國專利申請No.10-2018-0171499通過引用整體并入本文。

技術領域

實施例涉及粘合膜、使用該粘合膜的半導體設備以及包括該粘合膜的半導體封裝。

背景技術

由于粘合劑易于使用，所以粘合劑用于各種應用，例如片材、薄膜、標簽和膠帶，并且粘合劑所附著的材料還包括各種材料，例如有機材料、金屬材料和無機材料。近來，粘合劑的應用越來越多地擴展到顯示器、觸摸屏、觸摸板、觸摸透鏡、電子設備、電極、LED照明等，這些要求具有各種性能的高功能性以及對濕氣、腐蝕和溫度的高耐久性和可靠性。

發明內容

實施例涉及一種粘合膜，包括：多孔金屬層，在其中具有多個孔；第一粘合層，在多孔金屬層的一側上；粘合物質，至少部分地填充多孔金屬層的所述多個孔；以及多個第一導熱構件，分布在第一粘合層中。

示例性實施例還涉及一種半導體設備，包括襯底、在襯底上的放熱器件、以及在襯底與放熱器件之間的粘合膜。粘合膜可以包括：多孔金屬層，在其中具有多個孔；第一粘合層，在多孔金屬層的一側上、以及粘合物質，至少部分地填充所述多孔金屬層的所述多個孔。

示例實施例還涉及一種半導體封裝，包括：封裝襯底；半導體芯片，在封裝襯底上；熱輻射器，覆蓋半導體芯片；以及粘合膜，在半導體芯片與熱輻射器之間。粘合膜可以包括：第一粘合層，在半導體芯片的頂面上；多孔金屬層，在第一粘合層的頂面上；以及粘合物質，至少部分地填充多孔金屬層的內部。

附圖說明

通過參考附圖詳細描述示例實施例，特征對于本領域技術人員將變得顯而易見，在附圖中：

圖1示意了示出根據示例實施例的粘合膜的截面圖。

圖2和圖3示意了示出圖1的部分A的放大圖。

圖4示意了示出根據示例實施例的粘合膜的截面圖。

圖5示意了示出圖4的部分B的放大圖。

圖6示意了示出根據比較例的處理粘合膜的截面圖。

圖7示意了示出根據示例實施例的處理粘合膜的截面圖。

圖8至圖10示意了示出根據示例實施例的制造粘合膜的方法中的階段的截面圖。

圖11示意了示出根據示例實施例的半導體設備的截面圖。

圖12至圖14示意了示出根據示例實施例的半導體封裝的截面圖。

具體實施方式

下面將參考附圖描述根據本示例實施例的粘合膜。

圖1示意了示出根據示例實施例的粘合膜的截面圖。圖2和圖3示意了示出圖1的部分A的放大圖。

參照圖1和圖2，粘合膜AF可以是導熱粘合膜，并且可以包括第一粘合層10、金屬層20、粘合物質40和第一導熱構件12。