[發(fā)明專利]垂直微裂紋的厚度的檢查裝置及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910995203.1
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號(hào): CN111197961A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金必鐘;許原康;崔宰赫;金仁澤;李爍;安倡賢
• 申請（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/06
• 分類號(hào): G01B11/06;G01N21/84;G06T7/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 紀(jì)秀鳳

本發(fā)明的目的在于提供一種垂直微裂紋的厚度的檢查裝置及方法，使用線掃描攝像機(jī)測定脆性基板的整個(gè)區(qū)域，測定在分割通過劃片機(jī)形成刻劃線后的脆性基板后是否在分割面上形成為判斷刻劃結(jié)果好壞的指標(biāo)的垂直微裂紋及其厚度。為了實(shí)現(xiàn)所述目的，一個(gè)實(shí)施例的垂直微裂紋的厚度的檢查裝置包括：第一傳輸單元(100)，傳輸形成刻劃線后的脆性基板(10)；分割部(200)，分割由第一傳輸單元(100)傳輸來的脆性基板(10)的刻劃線；第二傳輸單元(300)，將由分割部(200)分割成的多個(gè)脆性基板(10、11)中的一個(gè)脆性基板傳輸至預(yù)定間隔為止；及攝像機(jī)(400)，沿著一個(gè)脆性基板的分割面移動(dòng)，從而拍攝脆性基板的分割面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種垂直微裂紋(RIB MARK)的厚度的檢查裝置及方法，更詳細(xì)而言，涉及一種使用線掃描攝像機(jī)測定是否在脆性基板的分割面上形成垂直微裂紋及其厚度的垂直微裂紋的厚度的檢查裝置及方法。

背景技術(shù)

作為用于將包含玻璃基板在內(nèi)的各種脆性基板分割為所需尺寸的工具，使用具備分割輪的劃片機(jī)。該劃片機(jī)使分割輪壓接于基板的表面，在這樣的狀態(tài)下邊施加負(fù)荷邊使分割輪前進(jìn)，從而通過轉(zhuǎn)動(dòng)的分割輪在基板的表面形成刻劃線。在這樣形成了刻劃線之后，進(jìn)行分割過程，即，以刻劃線為中心，向基板施加彎曲力從而將其分割。

此時(shí)，刻劃線(分割用槽)中存在垂直微裂紋。一般而言，槽的正下方會(huì)形成垂直微裂紋，且垂直的裂痕從垂直微裂紋的前端起沿脆性基板的厚度方向延伸。

這樣一來，通過在刻劃線上形成垂直微裂紋，能夠以較小的力來分割脆性基板。

近來，需要一種實(shí)際用作標(biāo)準(zhǔn)信息的方案，該標(biāo)準(zhǔn)信息用于檢測是否形成了這種垂直微裂紋，并算出該垂直微裂紋的厚度，從而判斷刻劃的分割能否成功。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

因此，本發(fā)明是為了應(yīng)對(duì)如上所述的要求而提出的，其目的在于提供一種垂直微裂紋的厚度的檢查裝置及方法，使用線掃描攝像機(jī)測定脆性基板的整個(gè)區(qū)域，測定在分割通過劃片機(jī)形成刻劃線后的脆性基板之后是否在分割面上形成垂直微裂紋及其厚度，該垂直微裂紋為判斷刻劃結(jié)果好壞的指標(biāo)。

用于解決課題的方案

為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的垂直微裂紋的厚度的檢查裝置包括：第一傳輸單元(100)，傳輸形成刻劃線后的脆性基板(10)；分割部(200)，分割由所述第一傳輸單元(100)傳輸來的所述脆性基板(10)的刻劃線；第二傳輸單元(300)，將由所述分割部(200)分割成的多個(gè)脆性基板中的一個(gè)脆性基板傳輸至預(yù)設(shè)間隔為止；以及攝像機(jī)(400)，沿著一個(gè)所述脆性基板的分割面移動(dòng)，從而拍攝所述脆性基板的分割面。

另外，在本發(fā)明的其它實(shí)施例的垂直微裂紋的厚度的檢查裝置中，所述攝像機(jī)(400)包括能夠以垂直方向獲得水平方向的圖像的90°的傾斜反射鏡組塊(Tilt MirrorBlock)。

另外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的垂直微裂紋的厚度的檢查方法包括：第一階段(S100)，經(jīng)由攝像機(jī)獲得針對(duì)被分割成的多個(gè)脆性基板中的一個(gè)脆性基板的分割面上所形成的垂直微裂紋的圖像；第二階段(S200)，對(duì)于FOV(Field Of View：視場)的所有區(qū)域，朝單向進(jìn)行第一線掃描從而檢測所述分割面的外側(cè)線；第三階段(S300)，從所述FOV的中心線起朝雙向選定相當(dāng)于所述脆性基板的厚度的關(guān)心區(qū)域(Region of Interest)；第四階段(S400)，朝所述脆性基板的內(nèi)部方向(所述FOV的中心線方向)對(duì)被選定的所述關(guān)心區(qū)域進(jìn)行第二線掃描；第五階段(S500)，提供將通過所述第二線掃描所獲得的亮度(intensity)數(shù)據(jù)全部相加并算出平均值的函數(shù)；第六階段(S600)，經(jīng)由反映出所提供的所述函數(shù)的平均值的圖表來指定內(nèi)側(cè)線；以及第七階段(S700)，通過被檢測出的所述外側(cè)線和所指定的所述內(nèi)側(cè)線來獲得垂直微裂紋的厚度。