[發明專利]垂直微裂紋的厚度的檢查裝置及方法

在審

• 申請號: 201910995203.1
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN111197961A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 金必鐘;許原康;崔宰赫;金仁澤;李爍;安倡賢
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06;G01N21/84;G06T7/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 紀秀鳳

1.一種垂直微裂紋的厚度的檢查裝置，包括：

第一傳輸單元(100)，傳輸形成刻劃線后的脆性基板(10)；

分割部(200)，分割由所述第一傳輸單元(100)傳輸來的所述脆性基板(10)的刻劃線；

第二傳輸單元(300)，將由所述分割部(200)分割成的多個脆性基板中的一個脆性基板傳輸到預設間隔為止；及

攝像機(400)，沿著一個所述脆性基板的分割面移動，從而拍攝所述脆性基板的分割面。

2.根據權利要求1所述的垂直微裂紋的厚度的檢查裝置，其中，

所述攝像機(400)包括能夠以垂直方向獲得水平方向的圖像的90°的傾斜反射鏡組塊。

3.一種垂直微裂紋的厚度的檢查方法，包括：

第一階段(S100)，經由攝像機獲得針對被分割成的多個脆性基板(10、11)中的一個脆性基板的分割面上所形成的垂直微裂紋的圖像；

第二階段(S200)，對于FOV即視場的所有區域，朝單方向進行第一線掃描從而檢測所述分割面的外側線；

第三階段(S300)，從所述FOV的中心線起朝雙方向選定相當于所述脆性基板的厚度的關心區域；

第四階段(S400)，朝所述脆性基板的內部方向即所述FOV的中心線方向對被選定的所述關心區域進行第二線掃描；

第五階段(S500)，提供將通過所述第二線掃描所獲得的亮度數據全部相加并算出平均值的函數；

第六階段(S600)，經由反映出所提供的所述函數的平均值的圖表來指定內側線；以及

第七階段(S700)，通過被檢測出的所述外側線和所指定的所述內側線來獲得垂直微裂紋的厚度。

4.根據權利要求3所述的垂直微裂紋的厚度的檢查方法，其中，

所述函數為下述式(1)：

Gx＝f₁-f₂

f₁＝(P6+2×P7+P8)，f₂＝(P0+2×P1+P2)

Gy＝f₃-f₄

f₃＝(P2+2×P5+P8)，f₄＝(P0+2×P3+P6)

G＝|Gx|+|Gy| ...式(1)

其中，卷積掩膜為

而且，VM為垂直掩膜，HM為水平掩膜，

Pn為像素，Gx為水平方向微分函數，Gy為垂直方向微分函數，G為由一次微分得到的角的檢測值，n為0至8。

5.根據權利要求3所述的垂直微裂紋的厚度的檢查方法，其中，通過所述圖表，指定第二個峰的位置為內側線。